高阶IC载板竞赛明年开打各厂齐备产能一较高下

2014-04-25 21:05:19来源: DIGITIMES
   
晶圆代工龙头台积电日前法说会中表示,2015年将延续高额资本支出,用于建置新的16纳米制程产能与开始投资10纳米制程;紧随着上游半导体大厂脚步,Ibiden 、AT&S、景硕及欣兴等各家IC载板厂2014年积极建置新厂,将先后在2015年前后开出高阶IC载板新产能,20纳米以下制程载板竞赛全面开打,抢食IC设计大厂新世代产品订单。 
  
台积电在2013、2014年已连续进行百亿美元高额资本支出,但日前法说会中,对于2015年资本支出规划也达到80亿美元以上,主要用于建置新的16纳米制程产能以及针对10纳米制程作先期投资,为跟上半导体制程进展,IC载板大厂Ibiden、Semco、AT&S、欣兴、景硕等业者均积极进行高阶技术和产能的投资。 
  
半导体先进制程演进,IC载板技术层次与投资金额也随之迅速攀升,欣兴、景硕已连续2年进行高额资本支出,发展细线路、轻薄化、内埋元件等复杂技术。 
  
AT&S首度跨足IC载板领域,重庆新厂用于发展14纳米先进制程载板,预计在2014年底完工,2015年起量产;景硕2014年资本支出再写新高,达新台币50亿~60亿元,新丰厂将生产20纳米以下制程载板,同样在2015年起开出产能。 
  
欣兴2014年续耗资百亿用于新厂产能建置,将在第3季起开出产能,主要生产高阶FC BGA载板;而日厂Ibiden则在2013年底即规划400亿日圆倍增马来西亚工厂产能,同样于第3季开始量产。 
  
随着各IC载板厂新产能正式开出,先进制程IC载板竞争也将全面开打,据悉,目前在28纳米制程仍由景硕占据大部分供应量,但苹果(Apple)新款AP载板采用20纳米制程,最可能囊括多数供应量的厂商则首推Ibiden,其次为Semco,前二大供应商即可能占据70~80%供应比重。 
  
业者表示,IC载板竞争同样将走向两极化,且大陆PCB厂也已逐渐在低阶打线载板展露头角,高阶覆晶封装(FC)供应仍集中于日、韩、台厂,20纳米制程载板供应商分布结果将在2014年第2季逐步揭晓,各家业者则已摩拳擦掌抢攻下一世代技术,布局新厂于2015年一争高下。


关键字:高阶IC  明年开打

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0425/article_32706.html
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