韩芯片厂挥军AP市场锁定高通全面对战

2014-04-24 07:13:57来源: DIGITIMES
   
    据韩国亚洲经济日报报导,全球移动芯片大厂高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移动应用处理器(AP)市场上成为霸主,韩国业者也加速推动AP事业跟进。
 
AP市占率​​下滑创新低的三星电子(Samsung Electronics),在最新Galaxy S5上搭载自主研发的整合型芯片,计划以整合型芯片扩大AP市占率​​;除长时间经营AP事业的三星电子外, SK海力士(SK Hynix)也延揽三星出身系统芯片专家,筹备未来获利来源。
 
而乐金电子(LG Electronics)日前也传出将推自主研发AP「Odin」,将交由台积电代工生产。以韩国、美国、日本等为中心,LTE普及率正迅速提升,这使得以结合AP和通讯芯片的整合型芯片因应市场潮流的高通,在AP市场上稳居冠军宝座。
 
三星电子在2013年9月着手研发整合型芯片,甫上市的Galaxy S5便搭载该款整合型芯片。三星电子为研发整合型芯片,2013年购并了具无线资讯通讯技术的英国IC设计业者CSR(Cambridge Silicon Radio)。
 
此外,系统LSI事业部内新成立M&C小组(Modem&Connectivity)等,进行确实的前置作业。在三星会长李健熙的指示下,2013年4月华城园区系统芯片产线重新启动工程,预计2015年可正式启用。该产线具有20纳米及14纳米等最先进制程,除生产AP外,将用来进行晶圆代工事业。
 
韩国半导体产业协会引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)发表的资料指出,2014年系统芯片市场规模将较2013年成长4.6%,达1,919亿美元。市调机构则预测移动装置用系统芯片市场将在2012~2016年间,从234亿美元扩大到594亿美元,出现年平均20%以上的高成长。
 
韩厂为跨入系统芯片市场,正积极组织人力与资源当中。 SK海力士2014年初延揽三星系统LSI事业部副社长出身的徐光壁,重用为未来技术策略总负责人等,为跨越存储器芯片,转型成综合半导体企业卯足全力。
 
乐金电子则与台积电合作,准备量产自主研发的AP Odin,向AP市场跨出第一步。乐金内部人员表示,投入AP研发约有2年,目前仍维持自主研发状态。截至量产还需要一段时间,完成研发后,可望增加产品选项,摆脱只能使用高通产品的现况。
 
外电引用美国市调机构Strategy Analytics(SA)资料指出,2013年高通的移动AP市占率​​以53.6%居冠,年增10个百分点以上。苹果(Apple)自主研发AP以市占率15.7%成为二哥。苹果以委托三星晶圆代工的形式宣告独立,三星电子的AP市占率​​则出现下滑。
 
联发科以大陆、印度等新兴市场为中心,扩大中低阶AP供货量,以市占率9.7%排名第三。三星电子AP市占率​​年减3.2个百分点,以7.9%排名第四。


关键字:韩芯片厂  AP市场

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0424/article_32594.html
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