三星Galaxy S5首卖告捷高阶HDI再传供不应求

2014-04-16 21:02:20来源: DIGITIMES 关键字:三星  Galaxy  S5
   
    三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S5传出销售首日告捷,销售量已较前代机种Galaxy S4成长30%以上,尽管供应链以韩系PCB厂为主,但台湾HDI大厂华通、欣兴仍在其中占据部分供应量;业者表示,三星电子、宏达电及大陆品牌厂等自上半年起积极拉货,已可望带动高阶HDI产能利用率逐渐拉升。
 
据悉,华通目前产能利用率达80%,订单已排至4、5月,第2季业绩将淡季不淡,业者表示,随着下半年苹果(Apple)新产品加入战局,高阶HDI的产能将再度陷入供给吃紧,3阶以上的高阶HDI更可能供不应求,ASP也将维持水准。
 
外电报导,Galaxy S5上市首日销售量即超越同期的Galaxy S4,成长达30%以上,在部分地区甚至传出售罄消息。
 
HDI大厂华通、欣兴同为Galaxy S5供应商,惟业者表示,三星电子主力PCB供应商仍以韩国PCB厂为主,其中重要HDI供应商DAP安城工厂日前传出火灾,影响产能约6,000平方米,当时台厂华通也传出接获小量急单支援需求。
 
但台厂在供应链中所占据比重仍偏低,因此Galaxy S5销售强劲,对于台湾HDI厂的帮助有限;不过反过来说,也因需求强劲,占据多家韩PCB厂高阶HDI产能,使整体高阶HDI需求受惠于非苹族群手机、平板电脑,自上半年起产能利用率迅速升温、下半年进入苹果旺季,3阶以上的高阶HDI产能供不应求可能性升高。
 
据悉,华通目前高阶HDI产能利用率达到80%以上,主要来自非苹族群品牌智能型手机、平板电脑需求,同业表示,农历年前客户下单相当保守,但3月起去化库存速度优于预期,目前订单能见度已达到5月,且手中订单来看,高阶HDI的需求为历年来最佳。
 
高阶智能型手机采用3阶以上、至少8~10层任意层(Anylayer)HDI设计蔚为风潮,但2014年目前看来,仅华通、日厂Ibiden有大幅扩充产能计画,且华通重庆新厂在第3季起逐渐开出产能,2014年内新增产能恐怕有限,市场估计,进入下半年苹果新品旺季,3阶以上的高阶HDI将再度供货吃紧、甚至供不应求。
 
2013年下半因景气急转直下,高阶智能型手机需求不佳,使高阶HDI未如原先预期的大幅缺货以致涨价,业者表示,2014年任意层HDI的ASP虽然未能涨价,但近2年来的跌价情况仍相对平缓,因此2014年下半年若供货吃紧,ASP仍有机会维持水准。
 
欣兴2014年资本支出仍达到新台币百亿元之多,不过其中70~80%集中于IC载板新厂建置,对高阶HDI产能投资较少;耀华2013年约投资新台币15亿元进行任意层HDI的制程去瓶颈与设备升级,2014年将继续投资产能,预计金额将超过15亿元水准。
 
华通则将于第3季起逐渐开出重庆新厂产能,视接单情况而定,月产能规模可能在18万~30万平方呎间,但全产能贡献将在2015年展现。


关键字:三星  Galaxy  S5

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0416/article_32454.html
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