博通总裁:联发科想转向高端,很挑战

2014-04-12 12:59:56来源: 商业周刊
   
    猜猜看,BMW的X5休旅车、苹果iPhone5S手机,和三星的Galaxy Gear智能手表有何共通点?答案是,它们都内建全球第二大芯片设计公司──博通(Broadcom)的无线通讯芯片。

博通拥有全球最多的无线通讯相关专利,甚至多于芯片设计龙头高通(Qualcomm),过去它以单价不到10美元的WiFi、以太网络、蓝芽、近距离无线通讯(NFC)等方案为主,现在,它开始抢攻高通最擅长的3G、4G手机芯片(单价10至30美元),当然,也跟台湾芯片设计龙头联发科正面对决。

随着中国、台湾4G电信业者陆续上路,高通、博通与联发科三家公司的贴身肉搏战也展开,博通总裁暨执行长麦奎格(Scott McGregor)接受专访时表示,台湾强大的ODM(委托设计制造)供应链将是其竞争的重要后盾。以下为专访纪要:

抢攻穿戴式装置市场⋯⋯

我们秘诀是:台湾的ODM

《商业周刊》问(以下简称问):手机之后,穿戴式装置是下一个主战场,博通如何面对竞争?

麦奎格答(以下简称答):如果你有朋友想开一家手机公司,你一定会觉得他疯了,因为要砸下太多资金。但是穿戴式装置是一个低进入障碍的领域,一个不到五美元的手环,只需要几百美元来做研发。我们内部就有个团队,只有两个成员在开发穿戴式产品。

但秘诀是,我们靠台湾的ODM把它做出来;博通的芯片、台湾的ODM厂商,再加上低进入障碍,等于所有人都可以进入这个产业!你甚至可以在Kickstarter(美国群众募资平台)上筹措个500美元,然后利用周末假日的空闲,就可以开始了!

做出第一个样品后,接下来就交给台湾的ODM厂商了,这是你们最强的地方。台湾的ODM,真的是强到不行。

苹果、三星在手机时代做得很好,但是穿戴式装置未必是他们的天下。Kickstarter上面有很多有趣的案子,现在多数大公司的产品都很笨,比不上。

智能型手机很拥挤,但穿戴式装置正百花齐放,可以建构新的生态圈。例如我常常找不到手机,如果有人开发与手机串联的手环,找不到时按一下手环,手机就会哔哔响,实用极了!

与两强近身交战⋯⋯

高通很强,联发科路数不同

问:如何看待与联发科、高通的近身战?

答:高通专注在高阶手机,联发科则是靠低阶,他们的4G LTE技术尚未很成熟,早在他们没有LTE的时候我们就有了(笑)。

真要说的话,高通这方面比我们强,我们正试着追上他们。

整体来说,这三家业者有一个共同认知,就是必须涵盖智能型手机的所有层面才能成功。

为了和这两个强大对手竞争,去年我们购并瑞萨(Renesas)半导体4G LTE团队,他们之前隶属诺基亚(Nokia),是我们的LTE芯片能抢先获得三星使用的主因。

联发科策略完全不同,他们在低价市场取得很大的量,做得很好,但如果他们想转向高阶,我觉得是很挑战的。

问:你提到购并瑞萨,光靠购并就能让博通与对手抗衡?

答:过去几年我们购并了50几家公司,普遍来说都有很好的成绩。在购并策略上,我们第一看的是公司文化。如果里面的人不对,管他业绩做得再好,都不会是我们考虑的对象。

有时候我们买进一家公司,结果整个市场环境改变,他失去原本的业务,但因为文化跟我们吻合,里面的人是对的,我们就能帮他重新设定目标(repurpose),转型到别的领域,这样一样能成功!



关键字:博通  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0412/article_32288.html
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