台湾IC设计产业进入第二阶段整并

2014-04-12 12:57:49来源: DIGITIMES
   
    在联发科董事长蔡明介2012年率先开了与其内耗、不如外斗的第一枪,成功整并晨星半导体后,整个台湾IC设计产业版图其实就已经开始进入市场秩序重整的第二阶段。
 
相较在第一阶段重整过程中,不少台系IC设计公司因丧失竞争力,只能被迫沦为传统公司借壳上市目标的情形;第二阶段的重整过程,良禽择木而栖的剧情反成主轴,晨星、旭曜都将不会是台湾IC设计产业最后一个成功案例。
 
在技​​术不断整合大势的主导下,加上产品及市场策略多有同文同种同性情的特色,配合成功不必在我的退场机制浮现,台湾IC设计产业未来仍将喜事连连。
 
台系一线IC设计大厂表示,面对产品、技术、市场,甚至是终端客户不断整并的趋势,小型IC设计公司其实已慢慢出现越来越难生存的空间感,加上芯片大战早已超越硬件规格,背后的软件及韧体资源能力、芯片平台的包容及整合能力,配合零时差与及时性的服务内容,都不断加重每一场芯片大战过程中的资本密集特色。
 
这些对仍然抱持一颗芯片走天下梦想的小型IC设计公司来说,无疑是最沉重且无情的打击。如何退场,或是另寻新天地的想法,早已充斥在每个台系小型IC设计公司的操盘人心中。
 
产业界人士指出,在势已不可为的前提下,台湾IC设计产业在这几年中,确实出现大型IC设计公司不断启动购并动作,进行技术、产品及市场的合纵连横动作,小型IC设计公司则刻意避开主战场,改走利基产品及市场策略的情形。
 
这样的大者追求更远大,小者追求更精致的取向,其实在各个产业发展数十年后,都会出现类似的场景。毕竟,本来就不是人人能称帝封王,但要拼个一地陶朱公,却也不是太难。也因此,在帝梦已远下,如何让公司能够常保获利,反而成为台湾IC设计产业的最新运动。
 
也因此,相较于一线台系IC设计公司仍伺机启动购并计画,务求先壮大自家产品及研发团队规模,也期望能发挥一加一大于二的市场及通路综效,甚至主动与竞争对手握手言和,以扩大经济规模利基及纾解价格压力的情形。
 
不少小型IC设计公司则开始刻意避开主战场,重新寻找一块能够可以长生立命的土地,回到「公司获利=股东获利」的初衷,这样的行为,与几年前台湾工业电脑产业决定不拼营收、改攻获利;深入利基、追求差异的动作极其类似。而看到这2年资本市场对工业电脑族群所给予掌声之猛烈,自然而然让不少小型台系IC设计业者出现有为者亦若是的想法。
 
其实每个科技产业在每个时期,都有不同的整并过程,台湾IC设计产业发展虽然曾因资本市场的过多掌声,而出现异中求同的产品、技术及市场悲剧。不过,时间总是最好的疗愈剂,在异中求同只是加速芯片价格、产品,甚至是公司的灭亡过程后,同中求异的想法,正引导台湾IC设计产业重新迈向正常的成长轨道之中。
 
面对全球3C产品低价化的趋势,及大陆与新兴国家市场的崛起,向来追求芯片及产品高性价比竞争力的台系IC设计业者,只要能更认清自身的价值定位,后势仍然大有可为。


关键字:台湾IC设计产业  整并

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0412/article_32286.html
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