顾能:半导体设备市占往大厂倾斜,小厂渐失利

2014-04-10 23:55:42来源: 精实新闻
   
    国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示,2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元,较2012年下滑11.5%。值得注意的是,去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%,较前年的52%提升,这除意味小厂在竞争当中失利,同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。

根据顾能的调查,去年晶圆级制造设备需求表现优于市场,尤以微影(lithography)及相关制程为强,反观后端制造领域则表现远不如平均值。

顾能副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示,去年度记忆体厂资本支出有所提升,然而仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆代工厂投资增加,但逻辑IDM厂相关支出的消退,却形成一股抵消力量,这使得制造设备销售业绩呈现缓慢而线性的季成长,即便去年第四季销售量暴增,亦不足以逆转半导体全年设备销售出现连续第二年的负成长。

就半导体设备大厂去年销售排名来看,应用材料公司(Applied Materials)凭着沈积(deposition)及蚀刻(etch)领域的相对优势守住龙头宝座,而艾司摩尔(ASML)则靠着微影方面的相对优势(尽管极紫外光EUV领域的业绩有限)维持在第二名。科林研发(Lam Research)因为蚀刻和沈积的强劲表现晋升至第三名。东京威力科创(Tokyo Electron)则和其他总部设于日本的企业一样,受到日圆对美元汇率大幅下滑的冲击,以及客户采购模式不利的因素影响,排名衰退。

Rinnen指出,值得注意的是,去年前十大半导体设备厂商的市占率进一步成长到70%,相较于2012年该数字为68%;同时,前五大厂商即占了将近全部市场的57%,较去年成长5个百分点,这些大厂的进展象征小厂在竞争当中失利,同时也意味着设备市场越来越依赖少数几家厂商。

根据顾能观察,2013年晶圆级制造的表现优于市场,在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积方面显得相对强劲,同时支出集中于升级与采购最新技术,至于逻辑晶圆大厂的支出则集中于为20奈米/14奈米制程作准备,相对用于扩充产能的投资则有所缩减。

在封测后段制程领域,所有主要类别皆呈大幅衰退,2013年第四季尤为迟缓,因为主要半导体封装和测试服务(SATS)大厂皆因市场不确定性而推延订单。



关键字:半导体设备  顾能

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0410/article_32229.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体设备
顾能

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved