DP、Driver、Touch技术三合一产业整并鸣枪起跑

2014-04-10 13:00:23来源: DIGITIMES
   
    随着DP(Display Port)规格已慢慢将讯号传输速度及频宽不断加快且加大,LCD驱动IC、DP、触控IC的技术整合趋势也慢慢浮现。 
  
从瑞萨(Renesas)旗下LCD驱动IC部门瑞力(Renesas SP;RSP)想出售一案,跳出来的多是博通(Broadcom)、新思科技(Synaptics)等国际触控IC大厂,甚至是台厂专攻DP芯片的谱瑞也想凑一脚。 
  
可以看出产品、客户及市场的时间压力,已转嫁在各家DP芯片、触控IC及LCD驱动IC供应商商上,为尽快完成三合一的单芯片解决方案,预期RSP高价待沽及敦泰闪电合并旭曜的消息,仍将不断出现。 
  
从最新超薄面板设计需要整合DP、LCD驱动IC、触控IC、T-CON芯片技术的趋势,配合苹果(Apple)下一代iPhone与iPad即将采用的谣言,DP单芯片设计未来将纳入触控、时脉及驱动面板功能的需求已俨然浮现。这也让国内、外触控IC、LCD驱动IC及DP芯片供应商,在近期都有购并消息不断传出。 
  
相较于RSP花落谁家都还没有敲定,敦泰反而率先窜出,抢先吞下与友达关系良好的旭曜,先求早一步整合两家公司在LCD驱动IC及触控IC的技术、客户及市场资源,以便因应未来的时局变化。 
  
而以DP芯片未来包山纳海的整合压力来看,国内、外中小型LCD驱动IC、触控IC供应商,当然还是有可能持续出现被求亲的机会;其中专攻DP芯片的谱瑞、与友达关系更良好的瑞鼎、与鸿海关系匪浅的天钰,甚至是拥有英特尔(Intel)投资色彩的禾瑞亚,在公司本身市值还较小的优势下,也有机会被国内、外芯片大厂相中,直接出重金吞下。 
  
至于早已身兼触控IC、LCD驱动IC能力的奕力、矽创、晶宏及奇景,也不是不可能出现闪电嫁入豪门的故事。 
  
其实这样因势利导的芯片公司合并动作,在国外半导体产业屡见不鲜,但台湾IC设计产业过去因资本市场给予过多的掌声,造成老板们个个有梦最美、希望相随,不愿意轻易摘下老板的光环,所以并不常见。 
  
但随着这几年芯片毛利率每况愈下,加上资本市场环境日险,公司经营表现也多出现退步压力,安全下庄反成为重要课题,加上联发科出手合并晨星,反而成为台湾IC设计产业及芯片市场重整的一段佳话后,晚卖不如早卖好、贱卖不如贵卖好的想法,让台湾​​IC设计产业版图的重整过程,正加速且加大。

关键字:DP  Driver  Touch

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0410/article_32203.html
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