高通宣布推出骁龙810和808处理器

2014-04-10 10:55:25来源: EEWORLD

    全新高性能64位骁龙处理器集成Cat 6 LTE Advanced,支持最高60MHz载波聚合。

 
    2014年4月7日,圣迭戈——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司推出高通骁龙™800系列中的下一代骁龙810和骁龙808移动处理器,旨在提供视频、图像和图形的终极连接计算体验。骁龙810和骁龙808处理器是美国高通技术公司目前最高性能的平台,实现美国高通技术公司面向顶级移动计算终端的64位LTE芯片组产品线的完整布局。骁龙810和骁龙808处理器为旗舰智能手机和平板电脑提供无缝连接和行业领先的功耗效率,带来超乎寻常的整体用户体验。
 
    骁龙810和骁龙808处理器均集成美国高通技术公司第四代Cat 6 LTE Advanced多模调制解调器,并支持Qualcomm RF360™ 前端解决方案和3x20MHz载波聚合,提供在目前最广泛的频谱部署组合上最高300Mbps的数据传输速率。这两款处理器均采用20纳米工艺,支持Cat 6 LTE、先进多媒体特性和64位功能,紧密集成并经过优化,在提供出众低功耗的同时不影响性能表现。骁龙810和骁龙808处理器是首批以单一设计支持全球LTE Advanced的面向顶级终端层级的64位处理器。这两款产品深化了美国高通技术公司在64位方面的领先地位,在加速64位在全线产品层级部署的同时,美国高通技术公司还将继续开发下一代自主定制64位CPU微架构,更多细节将于今年晚些时候公布。
 
    骁龙810处理器作为美国高通技术公司目前为止性能最强的骁龙平台,还支持:
 
· 丰富的原生4K超高清界面和视频,同时配备升级版摄像头组件,支持陀螺仪稳定及3D降噪技术,可拍摄每秒30帧的高品质4K视频以及每秒120帧的1080p视频。采用14位双影像信号处理器(ISP),可支持1.2GP/s吞吐量以及最高5500万像素的图像传感器。先进的影像处理软件支持实现先进的移动摄像头功能,包括曝光增强、白平衡以及快速低光定焦。


· 64位四核ARM Cortex-A57 CPU和四核Cortex-A53 CPU的组合旨在基于先进的技术集合实现更卓越的用户体验,同时采用全新ARMv8-A 指令集架构(ISA)实现更高的指令集效率。全新Qualcomm Adreno™ 430 GPU专为4K显示设计,支持OpenGL ES 3.1、硬件曲面细分、几何着色器以及可编程混色。与前代产品Adreno 420 GPU相比,Adreno 430在图像处理性能方面最多可提升达30%,GPGPU计算性能提升最高达100%,同时功耗最多可降低20%。Adreno 430 GPU也支持全新等级的GPU安全,保证更安全的顶级视频及其他多媒体的合成与管理。


· 骁龙810处理器采用高速LPDDR4内存。


· 通过HDMI1.4支持帧缓冲压缩技术以及4K外接显示。


· 首款采用Qualcomm VIVE™双流802.11ac以及多用户MIMO(multi-user MIMO)技术的移动平台,实现前所未有的高效Wi-Fi®网络,并最大化移动终端的本地连接性能。


· 支持Bluetooth® 4.1、USB 3.0、NFC以及最新Qualcomm IZat™定位核心,可实现无处不在的高精度定位服务。
 
    高通骁龙808处理器旨在提供顶级性能,支持与骁龙810处理器相同的LTE-Advanced、RF360前端解决方案和Wi-Fi连接,另外支持2K 显示。这两款芯片均与64位ARMv8-A指令集完全软件兼容。骁龙808芯片的主要特性包括:
 
· 支持WQXGA(2560x1600)显示,全新Adreno 418 GPU支持OpenGL ES 3.1、硬件曲面细分、几何着色器以及可编程混色。其图形处理性能较Adreno 330提升最高达20%。Adreno 418还支持全新等级的GPU安全,保证更安全的顶级视频及其他多媒体的合成与管理。


· 配置两颗ARM Cortex-A57内核和一颗四核Cortex-A53 CPU。


· 12位双影像信号处理器(ISP)。


· LPDDR3内存。


· 通过HDM1.4支持帧缓存压缩技术以及4K外接显示。
 
    美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示:“骁龙810和骁龙808处理器的推出彰显了美国高通技术公司致力于保持技术领先的承诺,同时支持客户更快地将顶级64位LTE智能手机和平板电脑推向市场。这两款新产品的发布,结合我们在下一代定制64位CPU上的持续研发,将确保我们拥有坚实的创新基础,在未来继续推动移动计算性能的不断提升。”
 
    骁龙810和骁龙808处理器预计于2014年下半年开始出样,商用终端预计将于2015年上半年面市。 


    除了包含历史性信息外,本新闻稿也包括前瞻性陈述,这些陈述涉及风险和不确定性,包括美国高通技术公司在适时及盈利基础上成功设计和制造大量骁龙808、骁龙810处理器和下一代CPU微架构的能力、骁龙平台被采用的程度和速度、美国高通技术公司所在不同市场经济条件的变化,以及美国高通公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其他风险,包括10-K中截至2013年9月29日的年度报告和最近10-Q报告中披露的其他风险。

关键字:高通  骁龙810

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0410/article_32202.html
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