高通再见?传苹果计划自行设计iPhone基带芯片

2014-04-08 21:26:53来源: DigiTimes
   
    DigiTimes援引业内人士透露的消息称,苹果正计划为2015款iPhone机型,自行设计一款基带芯片。此外,预计该芯片将交由三星和格罗方德(Globalfoundries)代工。作为手机内相当重要的一部分,基带芯片(或称基带处理器),其负责掌柜的是手机上的所有无线通信(radio)。而目前,高通仍然是苹果的iPhone、iPad产品线的基带芯片供应商。

上图:采用了高通基带芯片的iPhone 5s电路板。
此外,DigiTimes还提到了另一个传闻,称苹果正考虑将基带处理器整合到某款A系列SoC中。不过该消息人士否认了这点,称苹果会坚持当前的分体式设计。

关键字:高通  苹果  基带芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0408/article_32156.html
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