中兴“天机” Grand S II发布

2014-04-03 15:18:22来源: EEWORLD

    骁龙801顶级处理器、Qualcomm RF360前端解决方案、五模十七频、1300万像素摄像头……中兴通讯于4月1日发布“天机”Grand S II,众多科技要素闪耀。


    中兴GRAND S II 配备5.5英寸IPS全高清大屏,一手掌控,且独创最新PowerMO分屏功能,支持用户在一个界面同时开启两个窗口。这款手机还主打智能语音个性化体验,具备低功耗语音唤醒、声纹解锁、高保真通话、语音搜索等功能。

 
 
    在最领先科技方面,骁龙801处理器为中兴Grand S II带来了更加引人入胜的移动用户体验,比如通过更大且更快的摄像头传感器和更好的图像后处理带来更高质的图像、更高性能的移动图形和游戏。骁龙801处理器集成具备先进处理性能的四核Krait 400 CPU和针对高品质图形的Adreno 330 GPU,同时保持行业领先的电池续航性能。在骁龙801处理器中,Qualcomm还对其关键处理引擎的性能进行了提升,包括CPU、GPU、DSP、摄像头传感器和内存组件。骁龙801还集成“全球模”基带处理器,完美支持中兴Grand S II为用户提供“全球通行畅听无阻”的体验。


    还有特别值得一提的是,中兴Grand S II也是全球首款采用Qualcomm业界领先的的集成CMOS功率放大器(PA)和天线开关的多模多频段芯片的智能手机。这两款芯片都是Qualcomm RF360前端解决方案的关键组件,这一解决方案能够支持OEM厂商打造用于全球LTE移动网络的单一多模设计。中兴通讯对外合作副总裁兼全球高端技术团队负责人王众博士曾表示,“Qualcomm的射频芯片组具有卓越的性能和效率,让我们能够设计功耗更低且外形更时尚的终端,并能够连接到全球最快的网络上。”MWC期间,Qualcomm RF360获得Telecoms.com的终端创新奖,RF360前端解决方案家族之中的三款芯片组已实现商用。

关键字:骁龙801  RF360  中兴

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0403/article_32062.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
骁龙801
RF360
中兴

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved