Galaxy S5中使用的芯片——拆解资料汇总

2014-04-01 09:46:47来源: EEWORLD 关键字:galaxy  芯片  拆解  资料

    三星的Galaxy S5日前被拆解,编辑网上搜集了几则关于S5芯片的使用情况,汇总如下。

    S5的6轴运动传感器已更换为InvenSense的产品,和Note 3一样。在S4中,三星使用的是意法半导体的传感器。

    电源管理IC采用的是美信的产品,尽管巴克莱银行此前曾表示,S5的手势识别IC从Maxim变成了竞争对手奥地利微电子,但美信在S5中的整体BOM仍提高了10%。

    NXP的NFC安全芯片取代了S4时期的博通,而其WiFi/蓝牙集成芯片仍采用的博通产品。

    普遍猜测Synatics仍然是S5触摸控制及指纹识别供应商。

    虽然S5中有Skyworks的PA模块及分立放大器、WiFi滤波器等,但WiFi开关/LNA等都没有采用Skyworks的产品。同时巴克莱认为,S5降低了WiFi射频模块成本,主要原因是博通使用了内部PA。

    另外,DisplayMate测试后称,在色彩、亮度以及功耗等综合评价中,OLED显示是“目前最好的”,其OLED供应商为Universal Display。

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编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0401/article_32002.html
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