datasheet

Galaxy S5中使用的芯片——拆解资料汇总

2014-04-01 09:46:47来源: EEWORLD 关键字:galaxy  芯片  拆解  资料

    三星的Galaxy S5日前被拆解,编辑网上搜集了几则关于S5芯片的使用情况,汇总如下。

    S5的6轴运动传感器已更换为InvenSense的产品,和Note 3一样。在S4中,三星使用的是意法半导体的传感器。

    电源管理IC采用的是美信的产品,尽管巴克莱银行此前曾表示,S5的手势识别IC从Maxim变成了竞争对手奥地利微电子,但美信在S5中的整体BOM仍提高了10%。

    NXP的NFC安全芯片取代了S4时期的博通,而其WiFi/蓝牙集成芯片仍采用的博通产品。

    普遍猜测Synatics仍然是S5触摸控制及指纹识别供应商。

    虽然S5中有Skyworks的PA模块及分立放大器、WiFi滤波器等,但WiFi开关/LNA等都没有采用Skyworks的产品。同时巴克莱认为,S5降低了WiFi射频模块成本,主要原因是博通使用了内部PA。

    另外,DisplayMate测试后称,在色彩、亮度以及功耗等综合评价中,OLED显示是“目前最好的”,其OLED供应商为Universal Display。

关键字:galaxy  芯片  拆解  资料

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0401/article_32002.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Intel芯+实用双卡 华硕ZenFone 5评测
下一篇:998元八核绝地反击 华为荣耀畅玩版评测

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

网友正在学习IC视频

推荐阅读
全部
galaxy
芯片
拆解
资料

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved