科技部∶极大规模集成电路制造工艺获突破

2014-03-27 06:36:38来源: 财华社 关键字:极大规模集成电路
    近日,“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。

曹健林副部长表示,专项自实施以来,我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,一批65-28纳米高阶设备通过量产验证,部分实现批次采购,40纳米成套工艺成功量产,光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升,封测产业加速升级,专项成果辐射相关产业应用。


另中国半导体行业协会预计,2014年国内整合电路产业销售额增幅将达到20%,规模将超过3000亿元。工信部电子司副司长彭红兵表示,国家对半导体与整合电路产业发展高度重视,近期要密集出台一系列扶持整合电路行业发展的政策。

据中国半导体行业协会数据,在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下,全球整合电路产业预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国整合电路产业销售额将首度超过3000亿元。面对这一机遇,国内众多地方及公司积极版面。目前,整合电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19%,设计业在全行业中比重超过30%,重点企业快速成长,本土封装测试企业业绩也有大幅增长。



关键字:极大规模集成电路

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0327/article_31805.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:全球前十大半导体厂资本支出排行榜
下一篇:Facebook 20亿美元收购虚拟现实厂商Oculus

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
极大规模集成电路

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved