寻找集成电路企业并购潮中的机遇

2014-03-15 10:21:25来源: 集微网
     近日,工信部发布《2013年集成电路发展回顾及展望》,报告指出2013年以来,国家对集成电路产业支持力度明显加大,2014年将建立集成电路专项发展基金。并预测集成电路产业增速将比2013年提高5-10个百分点,达到15%以上。

2008-2013年我国集成电路行业增长情况 

据此前消息,2014新政国发4号文已出台,细则有望二季度发布。此次扶持不仅资金规模史无前例,思路也有明显转变。不同与以往“撒胡椒面”式的做法,此次扶持重点聚焦发展芯片制造兼顾设计、封装、装备与材料等,优先支持相关领域龙头企业。 

中央地方协同发展集成电路产业

35日,国务院总理李克强在今年两会上的政府工作报告中,首次提到集成电路(芯片)产业。报告明确指出,要设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展。 

201312月,北京率先出台总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。227日,天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路,并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。3月初,上海市经信委启动了集成电路设计人员专项奖励工作。近日,有消息称,深圳将出台鼓励集成电路设计产业发展方案,鼓励和扶持掌握核心技术的企业做大做强。

据推测,上海、江苏、深圳可能都将在全国两会后出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本,初步预测,至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

上至中央下到地方,无一例外,都将重点放在做强做大集成电路企业上。一位业内高层在接受采访时坦言,要做大规模,单靠企业单打独斗是不行的,兼并重组有助于发挥企业整体优势。今年初,业内专家就集成电路发展向主管高层谏言时,特别也提出了支持龙头企业兼并重组做大做强的需求。 

而北京、天津已出台的集成电路新政中,都明确支持重点企业兼并重组等一系列整合行为。小编也曾在《一周概念股:2014新政出台 聚焦IC产业》一文中指出集成电路行业未来很可能形成强者恒强,大者恒大的局面,加剧中小业者的淘汰,因此国资背景、并购、产业整合都值得关注。 

集成电路各领域龙头整合进度加快 

大唐电信 动作频频

大唐电信旗下拥有联芯科技和大唐微电子,两家公司都是国内优秀的集成电路设计公司。行业专家潘九堂在IC市场年会上,给出有华强电子产业研究统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中,大唐以20133.96亿美元的营收成绩位列第三,实力不容小觑。

2013年底,大唐电信与恩智浦携手成立中国首家真正的汽车半导体公司——大唐恩智浦半导体有限公司。合资公司定位于新能源汽车和传统汽车电源管理与驱动及新能源相关的半导体领域。据中国证券网消息,合资公司有望于下月挂牌,将有助于公司在汽车电子领域布局。

20141月,董事会通过决议拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司,并以该公司作为公司集成电路设计产业发展平台对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司进行整合。 

联芯科技价值或被低估

日前,中国移动重新修订了《中国移动定制终端产品白皮书》,明确自2014531日起,其送测4G定制手机将全部支持五模十频,全年1亿部智能终端的销售目标不变。此举,在业内引起了极大的争议。中移动三模改五模的做法咱们不做评论。小编想说的是,联芯在4G LTE芯片上的布局先人一步。联芯科技基于Soc方案的4G LTE芯片LC1860,随中移动在2月底的MWC上展出。据悉,LC1860采用28nm制程工艺,支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE(五模),同时支持VoLTE/CSFB/单卡双待多种语音通话方案。

联芯科技的LET芯片主打低成本但芯片方案,定位于千元智能机,成本有望低于联发科的双芯片方案,与展讯相比,预计联芯的低成本方案会更早推出。

联芯官方的说法是今年第三季度正式上市,但是集微网小编从产业链得到的消息是,目前已有设计公司拿到了芯片样品,毫无疑问,联芯科技已在国内4G芯片厂商中处于领先地位。

参照紫光17.8亿美元收购展讯,9.1亿美元拟收购锐迪科,2012年联芯被同门上市公司大唐电信并购时,价值仅仅人民币16亿多元人民币,价值严重被低估。从目前信息来看,联芯科技布局4g+28mm通信芯片+平板+可穿戴服务解决方案+北斗导航来看,再加之联芯科技在大唐电信汽车电子芯片当发挥一臂之力来看,联芯科技是国内目前产品链最长的集成电路设计企业。 

大唐微电子 聚焦智能卡安全芯片

大唐微电子从事智能卡芯片设计,与同方微电子、复旦微电子、国民技术等共同组成国内智能IC卡芯片第一梯队。2013年,大唐电信通过了国际银行卡标准化组织(EMVCo)安全认证和国内银联芯片安全认证,以及国家发改委金融IC芯片国密专项检测认证,标志着公司的芯片安全防护设计水平、安全管理体系均达到了国际国内领先水平,相关产品也已在银行卡、银医卡、银电联名卡、居民健康卡、居住证等领域实现了商用。

 

长电科技联合中芯国际 构建一体化平台

225日长电科技发布公告,拟与中芯国际,合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司,与此同时,公司拟在前述合资公司附近,配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司,注册资本拟定为2亿元人民币,为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。

中芯国际是大陆集成电路制造企业龙头,在迈入28nm节点时代,28nm将是未来两年内主流订单。近日有消息,高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片(AP)的量产订单。中芯国际已经在126日宣布28nm量产,29日宣布与ARMArtisan 28nm IP核心的合作。此次,高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

长电科技是本土封测龙头,是展讯、锐迪科、全志和瑞芯微等国内知名设计企业的重要封测服务供应商,未来或与华为海思合作。据调研机构资料,长电科技已形成8英寸Bumping中道工序量产能力,公司控股子公司长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台,为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。根据长电先进WLCSP  Cu pillar Bumping 市场需求趋势,积极筹建12英寸Bumping专线,培育公司 FC 产业链配套服务能力。

芯片制造龙头和封测龙头合作,形成互补优势,改变集成电路产业业态。芯片制造与封测合作的模式或将成为新的半导体产业新业态。

 

海外优质高科技资产纷纷回归

紫光收购行业翘楚展讯、锐迪科

在集成电路历史上2013年必定是不平凡的一年,最重磅的消息不外乎是,芯片“门外汉”紫光集团大手笔收购展讯通信了。2013712日,清华紫光集团和展讯通信联合宣布,双方已达成最终的合并协议,紫光将以每股美国存托股(ADS)31美元收购展讯全部发行在外的普通股,为展讯估值约17.8亿美元。然而,这仅仅只是开始,之后,1111日,紫光又再出重拳,与锐迪科签署协议将以现金方式收购其全部流通股份,最终收购价为锐迪科每股美国存托股18.5美元,收购总价约为9.1亿美元。可谓是震撼中国电子产业朝野。

1216日,紫光收购展讯通信交易已经得到了中国监管部门的批准;1224日,展讯从纳斯达克退市。锐迪科1227日宣布,特别股东大会通过了锐迪科与清华紫光签订的并购协议。

业内认为,紫光集团极有可能合并展讯通信和锐迪科,两家企业合并后的年产值将达 15亿美元。 

紫光对展讯已完成了私有化的过程,但对锐迪科私有化之路似乎不那么平坦。从@集微网官网 得知,从接近紫光集团人士处获悉,紫光集团达成私有化锐迪科的交易几率正在降低,各方僵持不下使得紫光集团很难开展工作,紫光集团内部对此事也变得悲观。紫光方面在交易陷入僵局后曾派人来上海做工作,但上海方面的意思是以浦东科投为主参与收购。但收购价不会那么高。

锐迪科将花落谁家,暂无定论,但可以预见的是,中国电子产业必走整合壮大之路。

澜起收到浦东科投私有化邀约

310日,澜起科技宣布,公司董事会今日接到上海浦东新区政府100%控股的直属国有有限责任公司上海浦东科技投资有限公司初步的非约束性私有化要约。根据该要约,PDSTI将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。该报价对澜起科技估值约6亿美元。

如果交易完成,这将是继清华紫光收购展讯、锐迪科之后的又一起私有化案例。澜起在美国纳斯达克上市不足半年(20139月上市),如此着急回归,着实让人诧异。对此,手机中国联盟

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关键字:集成电路企业  并购潮

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0315/article_31442.html
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