中国“芯”崛起:IC业杀出黑马、半导体迎二春

2014-03-12 21:05:02来源: ofweek 关键字:集成电路  芯片  IC  半导体
    近几年的发展中,中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长,为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障,对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

  一、国内企业的创“芯”之路在何方?

  中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来,我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前,在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上,多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。

  对此,有业内专家表示,虽然我国企业掌握了部分LTE标准的专利,但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场,对于国内芯片企业来说,机遇与挑战并存。目前,中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地,国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低端市场,并逐步研发高端产品;国外芯片企业将凭借技术和资金优势继续占据高端产品市场。

  国外企业瞄准中国市场

  中国开始采用LTE网络技术使LTE芯片的需求暴涨。今年的MWC,共有99家中国企业参展,多家芯片企业看到了中国市场蕴藏的巨大潜力,并向中国企业展示了最新的芯片产品,比如英特尔和高通最新推出的集成LTE功能的微处理器芯片,其产品具有功耗低、价格低的优势,适用于中国市场上销售火爆的中低端智能手机。

  过去几年,台湾联发科技股份有限公司(下称联发科)不断加强芯片的技术研发,并在中国智能手机芯片市场占据了一定份额。在今年的MWC上,联发科为吸引中国企业,面向参加展会的7.5万名参观者发起了一项品牌营销活动,活动主题是联发科计划利用低成本的商业模式,使其发展成为一家在全球芯片市场具有竞争力的芯片厂商。“虽然高通在芯片领域的表现非常优秀,但对联发科有利的是,全球大多数运营商都不希望只有高通一家芯片厂商。”联发科首席营销官约翰·罗德纽斯表示。此外,微软公司也在积极开拓中国市场,比如鼓励多家手机厂商采用高通芯片,并推出新款智能手机。

  在芯片研发方面,高通具有先发技术优势,掌握了该领域的诸多核心专利,它也是近几年智能手机LTE芯片的最主要生产商。高通执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,高通大力研发、生产LTE芯片正是意识到了中国市场蕴含的巨大潜力,在MWC展示LTE芯片的目的也是为了吸引中国企业。

  美国的芯片制造商Marvell在LTE芯片研发方面已经取得了进展,由其研发的LTE芯片已经被用于准备进军中国市场的低端智能手机。无独有偶,不久前,英特尔也宣布,由其研发的LTE芯片正在接受主流移动运营商的测试,在今年晚些时候推出的智能手机将会采用这款芯片。

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关键字:集成电路  芯片  IC  半导体

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0312/article_31410.html
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