高通 投产中芯28奈米 技术、产能难跟上

2014-03-12 20:42:21来源: DIGITIMES
    高通(Qualcomm)宣布有意投产中芯半导体28奈米制程的动作,虽被外界解读为释出善意,希望能与大陆政府有关当局,就先前的反垄断调查乙事,进入更实质的协商过程。不过,熟悉两岸半导体产业人士指出,高通此举应属于广告效果的成份较大。
 
毕竟,中芯目前28奈米制程技术不仅连HKMG、HPM的层次都还达不到,产能布建上也完全无法满足高通旗下任何一个晶片的胃口,高通要真能到中芯28奈米制程投片,最快大概也要等到2015年以后;只是,高通到时是否仍需大量28奈米制程产能,也是一个大问号。
 
国外设备大厂表示,检视目前全球晶圆代工业者在28奈米制程上的技术能力,台积电已从HPM转向HKMG,提供行动装置相关晶片解决方案更高效能与更低功耗的双重效益,持续稳坐全球晶圆代工产业龙头霸主,甚至极短期内,三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel)即便有心,也有力,仍然会追不上台积电。
 
至于GlobalFoundries则正致力稳定28奈米HPM制程良率,预期最快2014年下半有机会传出佳音。而联电及中芯才刚进入28奈米制程世代,要一窥成长及获利空间更大的28奈米HPM制程市场,恐还需要1~2年的努力才行。
 
也因此,高通计划向中芯投产28奈米制程的好消息,虽让外界解读中芯28奈米制程技术在高通的有心调教下,有可能会受益匪浅,省略到很多学习曲线,但中芯真要能拿到高通28奈米制程订单,甚至正式量产出货,最快的时间点恐怕都要拖到2015年以后。
 
届时,高通旗下仍采用28奈米制程设计的晶片还剩多少量能,又或高通将主力晶片转进14/16奈米制程技术,并要求中芯持续赶上全球半导体产业主流制造技术,又要马儿跑、又不给马儿草的困境,恐怕会累死中芯三军。
 
台系一线IC设计大厂也表示,在晶片设计的先进制程选择上,虽然大家仍优先决定与台积电共舞,但为追求更低成本及更高自主性的晶圆代工选择,通常大多国内、外晶片供应商仍会应台积电以外的晶圆代工业者的邀约,不定时派出公司专业的制程研发团队,向其他晶圆代工厂进行制程参数测试,甚至是光罩及晶片试产的动作。
 
这个层次其实仅算是制程研发的第一阶段,离真正投片量产还有一段技术及时间上的落差。所以,高通有意投产中芯28奈米制程的好消息,在多数国内、外晶片供应商才正应中芯之邀前往看看的同时,何时能落入实惠阶段,恐怕好事得多磨一阵子。
 
所以,即便高通已针对大陆本土半导体产业链放出初步的释单善意,但在中芯本身吞不吞得下来是一个问题,及大陆政府最后是否买帐;高通有意下单的消息不仅未让中芯雀跃,也未使得台积电跳脚,当中模糊的程度让两岸半导体产业界人士不断生起雾里看花的感觉。
 
毕竟,在高通及中芯背后,似乎都各自有一个藏镜人在下指导旗的情形下,高通执行副总裁Derek Aberle虽然在2014年MWC中特别针对大陆媒体释出有意投产中芯28奈米制程的消息,但最后能否成真仍急待时间证明。

关键字:高通  中芯28奈米

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0312/article_31393.html
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