博通4G LTE芯片跨大步 中低端手机战况急增温

2014-03-11 00:23:36来源: DIGITIMES
    手机进入4G LTE世代,应用处理器市场将更形热闹。网通晶片大厂博通(Broadcom)收购瑞萨(Renesas Electronics)4G资产后首度出击,近期推出首款4G LTE应用处理器(AP)整合基频晶片(Baseband),主打超低成本特色,甫推出便获大陆及南韩重点客户释单。
 
博通上半年更将持续渗透中低阶手机市场,供应链业者认为,博通锁定LTE手机晶片市场强势出击,料将令手机晶片市场再掀波澜。
 
博通2013年透过购并瑞萨100%持股的子公司瑞萨行动通讯(Renesas Mobile)旗下LTE相关资产后,及加速布局LTE市场的脚步。日前正式推出AP整合基频晶片和Wi-Fi元件的4G LTE专用晶片组,另推出LTE的RF装置,可搭配LTE手机晶片出货。
 
据了解,博通新款手机晶片已正式获得三星电子(Samsung Electronics)采用,2014年博通在三星中低阶手机晶片的渗透率可望达到2~3成的水准,并已经获得大陆手机厂释单。
 
博通长期在手机晶片市场居于弱势,而首款LTE晶片出炉即受到市场青睐,可谓博通耕耘LTE手机晶片市场的重要里程碑。
 
博通此次推出的第一版超低成本的LTE手机晶片竞争力十足,与联发科方案相较下,博通所采用的PoP封装不仅可使体积缩小,由于采纳新封装技术,成本优势与联发科新一代产品相较更是有过之而无不及。
 
在量产进度方面,业界人士指出,由于面临设计和制造的问题,联发科4G LTE晶片可能最快要到2014年下半才会量产,而博通趁此空档领先推出产品,将更有机会渗透中低阶手机市场,大赚领先财。
 
目前博通的4G LTE手机晶片在台积电投片后,后段封测主要交由台系封装厂日月光、矽品进行PoP封装制造,在博通第2季晶片量产出货后,可望对日月光、矽品的业绩产生支撑。
 
事实上,中低阶手机市场于2014年将正式步入4G LTE世代,市场预估大陆4G LTE智慧型手机于2014年可望达到百亿支规模,4G手机晶片下一波的竞赛也正式鸣枪,除了龙头厂高通(Qualcomm)、联发科之外,包括英特尔(Intel)、Marvell厂商也卯足全力,意图要在LTE手机市场抢得一席之地。
 
英特尔自2013年下半推出4G手机晶片以来,便以近乎成本价的高额折让来吸引客户,抢夺市占率的意图鲜明;而Marvell更是大张旗鼓宣示4G晶片与大陆手机厂酷派的合作,在大陆智慧型手机的布局亦渐入佳境。
 
晶片业者相继以低价为诉求抢进大陆手机晶片市场,相当程度上,也显示国际大厂已经做好牺牲毛利换取业绩成长的准备。
 
在众家大厂步步进逼下,联发科在4G LTE世代所面临的竞争压力势必将更胜以往,在成本、量产速度都未必能有胜算的前提下,联发科后续是否备妥出奇致胜的策略,将是市场的关注焦点。
 
360°:博通LTE手机晶片平台
网通晶片大厂博通(Broadcom)推出新款的公版参考平台,协助OEM厂商快速开发并推出经济实惠4G LTE的行动装置,目标市场锁定300美元以下LTE智慧型手机市场。
 
博通第五代公版平台支援最新版的Android平台,采用博通脚位相容双核心M320系统单晶片(SoC)或即将推出的4核心M340 LTE系统单晶片。在博通提供的公版LTE设计中,还包含5G Wi-Fi、蓝牙、GPS定位及近距离无线通讯(NFC)等技术。
 
博通预期LTE基频晶片市场在2014年会出现64%的年成长率,装置出货量超过5亿部。

关键字:博通  4G  LTE  中低端手机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0311/article_31344.html
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