芯片陷瓶颈 联发科、高通转攻新战场

2014-03-06 09:14:26来源: digitimes
    2014年联发科高通(Qualcomm)等手机晶片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机晶片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心晶片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边晶片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC(Near Field Communication)等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。
 
    尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作,然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示,2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术,硬体功能将面临升级瓶颈,国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手,希望给予消费者更新的使用体验,进而触动换机需求。
 
    IC设计业者指出,尽管2014年各家晶片大厂4G、8核心及64位元手机晶片解决方案将陆续出炉,由于8核心世代应会持续一段时间,至于12及16核心手机晶片解决方案因综效不明,加上主流制程技术难跟上进度,全球手机晶片市场极可能在2014年下半便出现升级无力的困境,高阶智慧型手机市场将面临核心晶片火力不足问题。
 
    面对快速及无线充电、NFC、指纹辨识等功能极可能是2014年新款智慧型手机新应用亮点,联发科及高通当然不会放过此一决胜市场关键,纷加大投资力道。台系类比IC供应商表示,透过无线及快速充电等新应用,可望让手机使用者拥有非接触式充电,以及充电时间大幅缩短的便利性。
 
    联发科在2013年底已号召逾10家国内、外类比IC供应商,共同加入这波无线及快速充电应用技术的革命商机,尽管联发科抢先出招,然预期快速及无线充电应用介面及功能仅需增加整体成本不到10%,面对终端手机市场品牌及白牌业者激烈竞争,联发科诉求高性价比的新应用晶片似乎颇有胜算。
 
    IC设计业者认为,联发科加快智慧型手机周边应用开发,有意借由创新应用功能及使用者体验升级动作,再次拉大与其他竞争者晶片解决方案的性价比差距,凭藉对于大陆智慧型手机市场熟悉度远胜过国际手机晶片厂优势,抢先开辟新战场,希望成为决胜关键。

关键字:联发科  高通  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0306/article_31191.html
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