4G手机芯片战火炽烈 联发科、高通各留一着棋

2014-03-06 02:33:11来源: digitimes
    联发科高通(Qualcomm)2014年将在全球3G及4G晶片市场持续短兵相接,虽早在2013年下半就已预演,不过,在双方主力军团尚未遭遇前,彼此却是不断派出斥侯前往火线刺探敌情。在全球移动通讯大会(MWC 2014)当中,高通虽突袭发动8核心手机晶片解决方案,预告年底前量产,但联发科旋即以64位元8核心手机晶片反制,硬是再将高通一军,2014年全球手机晶片双雄的争霸大戏,似乎已是未演先轰动。
 
以一颗晶片从规格制定,到设计开发再到试产样本阶段,少则1.5年,多则2~3年的时间差来说,高通及联发科在2014年初MWC展中,所宣示的8核心64位元手机晶片解决方案,其实早在2013年中就已定下产销计划,只是借了MWC东风昭告世人而已。
 
其实对于高通也将推出8核心手机晶片解决方案的计划,台湾半导体产业早在2013年第4季就已猜到大概,至于联发科的64位元4核心及8核心手机晶片,公司内部更是承认已压了好久,就是要等MWC展让竞争对手再吃一次亏。
 
放大 联发科及高通在全球4G晶片市场短兵相接,预期谍战动作将越来越激烈。符世旻摄
 
联发科及高通彼此间不断谍对谍的动作,其实都是已把对方视作唯一假想敌的举动,相较于目前的谍战动作仍停留在产品、技术,及市场策略等层次,预期一旦TD-LTE晶片大战拉开序幕,预期谍战层次将向上升级到人才、客户,甚至是媒体及政府关系。
 
在高通仍计划雄霸全球手机晶片半片天好一段时间,而联发科则由董事长蔡明介喊出「领先才是唯一的路」最新营运目标,双方中军、左翼、右翼及后勤单位其实都已进入作战位置,在任何战情都有可能牵一发而动全身下,预期全球手机晶片双雄的谍战动作将越来越激烈。
 
高通已宣旗下Snapdragon 600系列处理器,将在2014年新增610与615晶片组,二款均整合高通第三代LTE数据机,其中615晶片组是高通推出首款8核心晶片,也是业界首款整合LTE与64位元8核心手机晶片解决方案。
 
至于610晶片组则沿续采用4核心架构,但仍同步支援LTE与64位元功能。高通表示,Snapdragon 610与615手机晶片组将在2014年第3季开始送样,预期客户将在2014年第4季进行产品首发动作。
 
联发科则针对64位元手机晶片方案进行反制,在MWC中首度让MT6732现身,除采用64位元运算架构,也应用1.5GHz ARM 4核Cortex-A53处理器,及最新Mali-T760图形处理器,MT6732主要锁定79~399美元智慧型手机市场,定位在中阶智慧型手机产品层次。
 
至于尚未完全曝光的MT6752,目前产业界及市场多预期将采用8核心,整合64位元及4G通讯功能,成为联发科2014年积极向上挑战全球高阶智慧型手机晶片市占率的最新利器。
 

关键字:4G手机芯片  联发科  高通

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0306/article_31189.html
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