5.55毫米全球最薄 ELIFE S5.5全面评测

2014-03-01 15:32:17来源: 中关村在线 关键字:5.55毫米  ELIFE  S5.5
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2014年2月19日,金立在深圳正式发布了旗下最新的ELIFE S系列以及该系列的首款机型——ELIFE S5.5,这是一款主打超薄机身与 完美设计的手机,其机身厚度更是将全球最薄手机的记录缩减至5.55毫米。至此ELIFE系列已经拥有E和S两个系列,可以看出金立推出ELIFE这样的 子品牌相当开启了全新的篇章,让人们感受到不同与以往专注于商务机型的另一个金立。目前这款ELIFE S5.5已经到达了中关村在线手机通讯事业部,接 下来我们就来看看这款机型的表现到底如何。

  对于这款全新的ELIFE S5.5来说,玻璃、金属、超薄、色彩这四个词完美的诠释了该机设计的“灵魂”。在第一次看到ELIFE S5.5的时候,它给 我的感觉是非常惊艳的,因为笔者收到的是一部普罗旺斯紫配色的机器,所以看起来格外的显眼,据悉在颜色方面该机会有洛杉矶星夜黑、极地阳光白、东京樱花 粉、马尔代夫蓝、普罗旺斯紫共5种色彩,无论是传统经典的黑白还是更加靓丽动感的粉、蓝、紫都是让用户拥有了更多的选择空间,能充分的满足用户的个性化需求。



ELIFE S5.5采用5英寸Super AMOLED屏幕

  ELIFE S5.5正面拥有一块5英寸Super AMOLED屏幕,相比IPS材质Super AMOLED材质在色彩表现力、功耗方面都有着一定的优势,并且更讨好眼睛给人的第一感官更好,On-cell及全贴合技术的加入让整个屏幕的视觉体验更加出色。



ELIFE S5.5正面细节



ELIFE S5.5正面细节

  ELIFE S5.5 正面采用了一整块康宁大猩猩玻璃覆盖,并且整个正面采用了2.5D曲面玻璃设计,在细节方面刻画的非常精致,无论是触屏的手感还是视觉感官都有着一定提 升。ELIFE S5.5在屏幕下方有三枚隐藏式触控按键,这三枚按键在点击时会有背光灯,但平时并不会显现出来,让整机的美感没有被破坏。

  金属与玻璃的惊艳结合

  ELIFE S5.5在背面设计上同样是煞费苦心,除了摄像头部分以外,使用了一整块玻璃,突显了视觉效果与质感,并且摸起来也非常的温润,手感值得称道。这些玻璃都采用了Overflow原料,厚度要更小并且更加耐磨。



ELIFE S5.5背面采用了一整块玻璃



ELIFE S5.5背面细节



ELIFE S5.5背面细节

  在细节部分,ELIFE S5.5背部左上角是一枚1300万像素,采用了索尼新一代背照式感光元件,下方是一个降噪麦克以及闪光灯。该机整个机身边边框采用了进口金属材质,经过阳极氧化与电泳两种尖端处理工艺处理,无论是外观还是手感都非常的出色。



ELIFE S5.5顶部细节



ELIFE S5.5底部细节

  与大部分手机设计的不同的是,ELIFE S5.5将microUSB接口放在了机身顶部,而机身底部是耳机接口和麦克风,这可能是由于超薄设计的需要,值 得一提的是该机的耳机接口采用了标准的3.5毫米插孔,这对于一款厚度有5.55毫米的机身来说非常难得,同时也体现出了金立在设计及工艺方面的出色表现。



ELIFE S5.5侧面细节



ELIFE S5.5侧面细节



ELIFE S5.5侧面细节

  除此之外,ELIFE S5.5的机身左侧是电源键和音量调节键,机身右侧是一个SIM卡槽,该机使用的是micro-SIM卡,也就是我们俗称的“小 卡”,并且该机支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络,可以说在网络支持上非常全面,并且这样的超薄机身中依旧容纳了一块容量达到2300毫安时 的电池,这一点确实令人感到惊讶。

  5.5毫米全球最薄机身

  ELIFE S5.5前面板边框、摄像头周围以及按键上都采用 了倒角设计,银色的倒角让机器增添了更多精致,并且细节也更加的丰富。事实上ELIFE S5.5整个机身有98%的面积都由金属与玻璃构成,并且它们都 采用了NMT纳米成型技术,让金属和塑胶能更好的结合在一起。



ELIFE S5.5采用了很多倒角设计

  ELIFE S5.5 刷新超薄记录当然不仅仅是因为这一点,为了练就5.55毫米的极致厚度,ELIFE S5.5拥有很多更薄的组件在发挥着作用,ELIFE S5.5前盖 选择了0.55mm的全球最薄的TP盖板,后盖选择了0.4mm的全球最薄的玻璃盖板,厚度仅为1毫米的Super AMOLED屏幕,并且该机的PCB 板选择了超薄一体化元器件,厚度仅为0.6毫米,2300毫安时的电池厚度更是达到了2.8毫米,因为这些顶级最薄元件应用,才有了ELIFE S5.5 的5.55毫米机身。



ELIFE S5.5机身边框为镁铝合金

  另 一方面,金属同样是ELIFE S5.5的关键词之一,该机的铝镁合金框架不仅需要CNC粗铣,还要经过纳米成型工艺、细铣、阳极氧化等多重复杂工艺,技 术要求很严格,而且该机更是国内首款利用金属机身手机,更有效的避免了死亡之握,当然除此之外,金属机身精密的切割以及倒角等设计都是非常体验设计功底 的。



ELIFE S5.5与硬币对比厚度



ELIFE S5.5与硬币对比厚度



ELIFE S5.5手感出色

  ELIFE S5.5 之所以能够做到全球最薄除了出色的设计、精细先进的工艺还需要优质的原材料供应商,这些条件缺一不可。事实上当手机的厚度进入7毫米以内时,每0.1毫米 甚至是0.01毫米减少都需要长期的技术积累,在这一方面金立确实有着自己的优势。有的网友可能觉得5.55毫米并不直观,那我们来拿硬币做个对比,以往 我们都是立着放硬币,这次我们平着摆放,可以看到ELIFE S5.5相当于三个一元硬币落起来,确实非常的薄,有兴趣的朋友可以拿三枚硬币自己感受一 下。

  主打小清新的Amigo系统

  ELIFE S5.5在系统方面采用了Amigo 2.0 系统,该系统是基于Android 4.2版本深度定制,无论是UI还能功能性上都有着不小的突破。Amigo这个名字源于西班牙语中的“朋友”,通过这 样的命名也很好的诠释了“Amigo OS更懂你”设计理念。

  

扁平化风格的UI设计

  

Amigo 2.0基于Android 4.2版本系统深度定制而来

  在界面风格上,Amigo 2.0完全采用了扁平化的设计,简单的线条与明亮色彩组成了一个个图标,给人感觉非常简洁,看起来非常舒服。整个UI界面再配合上字体小清新风十足,对于现在年轻人来说绝对是讨人喜欢的哪种类型。

  

“随变”让用户拥有丰富的个性化选择

  针对目前的年轻人群,Amigo OS拥有着丰富的个性化定制功能,用户可以通过“随变”这个应用来更换现有的主题、壁纸、字体以及滑动特效,自由度非常高,而且在线主题库还拥有超多资源供用户选择。

  

多任务管理经过重新设计

  

丰富的应用及开关快捷入口

  

人性化的阅读体验

  除此之外,Amigo OS同样提供了众多人性化功能来提升用户体验,并且在操作方式上有所创新,ELIFE S5.5在主界面点击Home键即可呼出多任务菜单,在该菜单中用户可以左右滑动快速预览该任务画面还能够上划快速结束该任务。

  

悬浮触点功能非常易用

  值得一提的是,Amigo 2.0加入了悬浮触点功能,开启该功能后桌面会出现一个圆球点击该圆球后我们看到返回、锁屏、菜单、主页等功能,让用户的单手操作体验更佳。

  通过上面这些体验之后,我们不难看出Amigo 2.0为用户提供了一整套出色的交互设计,无论是视觉体验、精细度、功能性以及人性化等方面都有着非常出色的表现,用户体验有着很好的保证。

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关键字:5.55毫米  ELIFE  S5.5

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0301/article_31034.html
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