手机采高阶HDI蔚为趋势 任意层产能下半年吃紧

2014-02-28 13:19:08来源: DIGITIMES
   
各家品牌业者纷纷推出4G LTE、指纹辨识功能智慧型手机,采用2阶以上的高阶高密度连接板(HDI)蔚为趋势,业者表示,从客户给的开案情况来看,采用3阶以上HDI及任意层(Anylayer HDI)设计的新机种较2013年同期更多,且多将于下半年间上市,估计下半年旺季可能面临高阶HDI产能吃紧、供货不及的情况。
 
台系HDI大厂华通、耀华下半年均计划开出高阶HDI新产能,华通2013~2014年间规划新台币35亿元投资重庆新厂,设备将在第2季到位,第3季起逐步量产,单月产能规模约再15万~20万平方呎,主要生产3阶以上及任意层HDI。
 
业者表示,任意层HDI价格较高且供给有限,需求主要来自品牌高阶智慧型手机,不过近年来大陆本土品牌积极推出高阶机种,设计采3阶以上HDI的机种逐渐增加,高阶HDI的需求较2014年成长许多。
 
耀华2013年间约投资15亿元,主要用于任意层HDI的制程去瓶颈,2014年投资也着眼于高阶HDI产能,下半年将继续投资新产能,金额估将超过15亿元规模。
 
此外,日系大厂Ibiden也聚焦4G LTE手机商机,规划在9月起开出马来西亚厂房第二期产能,将该厂月产能规模从4万平方呎倍增至8万平方呎;业者表示,看好下半年高阶HDI需求将大幅跃升,甚至旺季的2~3个月间可能会有供货吃紧的情况发生,不过各家HDI业者仍有新产能将开出,应该很快就能达到供需稳定。
 
以高阶HDI产能来看,台厂欣兴、华通及耀华的产能仍大于其他地区业者,华通在大陆品牌客户积极布局,据悉目前大陆品牌客户已达华通营收约30%。
 
业者表示,大陆品牌厂设计趋势走向高阶HDI,目前台厂的供给能力仍优于陆系本土PCB厂,但陆资PCB厂的竞争力成长相当迅速,必须及早布局、持续投资更高阶技术,才能稳接当地品牌客户订单。
360°:高阶HDI供货吃紧
高密度连接板(HDI)作为智慧型手机主板,2013年间因大量智慧型手机、平板电脑需求兴起,多家硬板厂投入生产,造成供过于求,ASP每季下滑超过5%,不过3阶以上HDI及任意层HDI因技术复杂、钻孔制程瓶颈,有能力生产的厂商相对少,台系欣兴、华通、耀华及日厂Ibiden、奥地利大厂AT&S等业者为主要供应商。
 
进入2014年,HDI业者表示,从客户给的新机种开案情形来看,因高阶智慧型手机搭载功能日渐复杂,即使客户因高阶任意层HDI单价较高、供给吃紧,采用意愿较低,但采用3阶以上HDI的设计仍逐渐成为主流,估计下半年随着手机旺季来临,高阶HDI产能恐将供不应求。
 
看好下半年需求大增、供货吃紧,台系HDI大厂华通、耀华及日厂Ibiden均有增加产能的计划,华通重庆新厂第3季开始逐步量产,月产能规模为15万~20万平方呎;耀华则将视客户订单进行产能增加及去瓶颈化;Ibiden则规划投入400亿日圆投资马来西亚第二厂房的产能,估将增加1倍产能至8万平方呎规模。业者表示,下半年旺季需求可能和上半年有相当悬殊差距,但各家业者将继续增加新产能,估计供货吃紧的情况不会延续过久。
 
 


关键字:手机  高阶HDI

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0228/article_30989.html
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