富士通拟退出智能手机芯片研发领域

2014-02-28 10:14:16来源: 环球科技 关键字:富士通

  日本共同社2月27日透露,富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂商对抗。

  3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“大脑”的“基带芯片”。3家公司共同出资在2012年设立的Access Network Technology公司将在3月底前进行清算,约90名技术人员等员工将回到富士通等原先公司。

  美国高通公司占据了全球约4成基带芯片市场份额,美国公司在这一领域占据了绝对优势。另外,面向中国人气低价智能手机具有优势的台湾联发科技也快速发展。这些外国厂商正投资巨额加快提升竞争力。

  富士通在智能机销售方面陷入苦战,目前正抓紧消除包括智能机在内的手机业务亏损。

关键字:富士通

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0228/article_30949.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:大陆半导体扶植计划整理
下一篇:中国移动启动5G研发 概念股望爆发

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
富士通

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved