三星Galaxy S5配指纹识别 封装产能存在缺口

2014-02-28 00:38:00来源: 集微网
   

三星[微博]在本次世界通讯大会上发布了第五代旗舰手机Galaxy S5。新机虽未如广泛猜测更换为金属外壳,但配备了时下热门的Home键支持指纹识别,而与之相应的晶圆级芯片尺寸封装技术(WLCSP)目前全球整体产能难以满足需求。  

去年iPhone5S配备指纹识别备受市场关注,随后HTC在新机HTC One max也搭载了指纹识别功能,步步高vivo在新款手机Xplay3S中也加入了指纹解锁模块,随着三星的配备,指纹识别有望成为智能手机标配。另外,下一代的苹果平板电脑也有可能配备指纹识别功能。

国金证券研报称,2013年全球WLCSP代工封装产能15.5万片/月(包括在建),iPhone 5S采用指纹识别后行业需求至少16.9万片/月,整体产能吃紧,而随着下一代iPad和三星分别采用智能识别,在未来智能终端中渗透率达到50%,相应需要增加30万片/月WLCSP产能配套。因此,产能缺口将加剧。  

“指纹识别涉及到传感器、触控等技术,晶圆级尺寸封装也与之有关。”IHS半导体首席分析师顾文军[微博]在采访时表示,目前WLCSP封装产能供不应求,有望在2014年逐步提升。“目前中芯国际在国内技术最先进,另外华天科技(11.84, -0.28, -2.31%)产品性价比高,而长电科技和通富微电也都有涉及。”国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍道,“因为该封装能耗低,工艺难度不大,智能手机生产都有望用到该技术,未来会向3D封装转变。”  

2月20日长电科技发布公告,拟与中芯国际合资建设12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司,一方面发挥长电科技在封装测试技术的优势,另一方面将延伸中芯国际产业链,被指将改变集成电路产业分散竞争格局,提升产业优势。  

华天科技西安子公司负责BGA、SiP等中高端封装业务,已接获展讯、高通[微博]、全志等芯片巨头的智能移动终端芯片的封装订单,另外,子公司华天科技(昆山)电子有限公司(原“昆山西钛”)于2008年获得ShellCase的技术授权,量产WLCSP-TSV 封装CMOS光学传感器,供应给格科微、美光、富士康等客户。  

据悉,全球WLCSP封装技术和工艺壁垒都很高,行业内厂家需要先获得ShellCase(以色列公司)的技术许可,然后再自己完善工艺。目前行业内企业只有不到10家,而具备量产实力的企业包括台湾精材科技、晶方科技、华天科技的昆山子公司。


关键字:三星  Galaxy  S5

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0228/article_30940.html
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