高通以64%的收益份额继续主导蜂窝基带芯片市场

2014-02-26 14:27:38来源: EEWORLD

    2013年LTE占蜂窝基带芯片收益份额的2/3

    Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪:高通攫取三分之二的收益份额》指出,2013年全球蜂窝基带芯片处理器比上一年同期增长8.3%,市场规模达189亿美元。报告还指出,2013年高通、联发科、英特尔、展讯和博通分别攫取蜂窝基带芯片市场收益份额前五名。其中高通以64%的收益份额主导市场,联发科和英特尔分别以12%和8%的份额紧随其后。

    Strategy Analytics高级分析师斯拉万·昆杜佳拉 (Sravan Kundojjala) 谈到:“2013年高通对多模LTE技术的早期投资推动其继续主导蜂窝基带市场。LTE基带芯片有望在2014年成为一些厂商大量涌入的市场之一,这些厂商包括:博通、爱立信、英特尔、美满科技、联发科、英伟达、展讯及其他。他们全部准备将其商用多模LTE芯片产品推向市场,这一举措有助于驱动LTE芯片应用到中低端价位的终端中。”

    Strategy Analytics手机元器件技术服务总监斯图尔特·罗宾逊 (Stuart Robinson) 评论到:“据Strategy Analytics估计,来自基带集成应用芯片处理器收益占基带芯片总收益份额的比例,从上一年的48%上涨至2013年的60%以上。为了提升收益份额,目前大部分的基带厂商已转变其产品组合,将集成产品包括在内。”

    Strategy Analytics 射频和无线组件(RFWC)服务总监克里斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)谈到:“根据Strategy Analytics的估计,2013年联发科超越英特尔升至3G UMTS基带芯片市场第二名。联发科充分利用其智能手机芯片的发展势头,同时改进其基带产品组合。该企业近期的LTE芯片声明在未来可以提升其基带芯片的收益份额。”

关键字:高通

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0226/article_30896.html
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