金立推ELIFE S5.5新机:厚5.55毫米 售2299元

2014-02-20 01:09:00来源: 新浪手机
    北京时间2月19日晚间消息,金立今日于深圳发布ELIFE S5.5手机,机身最薄处为5.55毫米,为智能手机之最。另外,该机还搭载了联发科MT6592八核处理器,2GB内存 及1300万像素主摄像头,拥有五种机身配色,3月18日上市,售价2299元。

  金立去年发布的ELIFE E系列主打拍照,而今年发布的ELIFE S系列则主打设计。5.55毫米 也打破了vivo X3风尚蓝版本保持的5.75毫米机身厚度的智能手机最薄记录。该机正面上下 采用了略带弧形的设计,机身主要由玻璃跟金属制成,正反两面均使用了康宁大猩猩三代 玻璃,侧面的金属边框同时也是手机天线。

  硬件配置上,ELIFE S5.5搭载了5英寸1080P Super AMOLED材质屏幕,联发科MT6592八核处 理器,主频最高为1.7GHz,2GB内存及16GB存储空间。拍照方面搭载了1300万像素主摄像头 及500万像素前置摄像头,其中前置摄像头使用了95度广角设计。电池容量为2300毫安时, 后期增容至2450毫安时。

  软件方面,依旧运行了金立自家的Amigo UI,“扁平化”、“卡片式”、“导航”、“字 体”则是这个系统新版本的关键词。界面使用了当下最流行的扁平化设计,同时系统自带 的应用图标都重新设计。后台应用都以卡片式呈现,向上滑动即可关闭。

  机身配色拥有粉色、紫色、炫蓝、金色、黑色五款配色,支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM双3G网 络,3G版3月18日上市,售2299元,LTE版6月上市,售价未知。(刘源)

关键字:金立  ELIFE  S5.5

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0220/article_30734.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
金立
ELIFE
S5.5

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved