5.8mm:最薄八核手机曝光

2014-02-12 04:03:47来源: 集微网
    金 立一款名为GN9000超薄新机已经拿到了入网许可证,其机身厚度为5.8mm。GN9000配备4.99寸1080p屏幕,支持TD- SCDMA/WCDMA双3G网络,搭载了主频1.7GHz MT6592八核处理器和2GB RAM,摄像头组合1300万后置+500万前置。如果该 机2月19日发布应该是目前最薄的八核手机。

关键字:金立  最薄

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0212/article_30493.html
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