2013年晶圆代工排行榜,台积电巩固榜首

2014-02-06 11:13:02来源: 工商时报
   
根据市调机构IC Insights统计及预估,2013年全球晶圆代工市场规模年增14%、达428.4亿美元,表现优于预期,其中台积电不仅稳坐龙头,市占率还逐年上升至46%。至于营收年增率最高者,则由转型为晶圆代工厂的力晶拿下。

据IC Insights统计,去年全球半导体市场规模年增6%、达2,691亿美元,其中晶圆代工市场占比已由2011年的12%,至2013年提升到16%。以晶圆代工厂来看,去年市场规模已达428.4亿美元新高,年增率14%,但掌控晶圆代工市场达91%的前13大厂中,只有台积电、三星、中芯、力晶、世界先进等5家业者,去年营收年增率优于产业平均成长率。

由于先进制程的投资金额愈来愈大,晶圆代工市场大者恒大趋势明确,台积电去年营收198.5亿美元,是第2大厂格罗方德(GlobalFoundries)的4.6倍以上,更是第5大厂中芯的10倍。同时,台积电在晶圆代工市场的市占率也逐年攀升,去年已来到46%新高。

格罗方德已经连续两年营收大于第3大厂联电,至于第4大厂三星与联电间的差距更已缩小到900万美元左右。由于三星手握苹果ARM应用处理器代工订单,28奈米及20奈米制程推进速度也比预期快,加上本身有智慧型手机及平板等集团资源力挺,今年将与联电争夺全球第3大厂宝座。

以年增率来看,力晶去年成功转型为记忆体及逻辑IC晶圆代工厂,受惠于去年DRAM价格大涨所赐,力晶去年营收规格达11.75亿美元,年成长率高达88%,表现最为强劲。

至于年成长率排名第2的是中芯国际,主要受惠于大陆市场强劲成长及政策支持。台积电旗下世界先进去年表现同样突出,去年营收年增23%,成为晶圆代工厂中年增率第3高的业者。

IC Insights也看好今年全球半导体市场将较去年成长7%,来到2,871亿美元规模,晶圆代工市场则将年增12%达480亿美元。同时,自2009年苹果开始将ARM处理器交给三星代工以来,全球晶圆代工市场不仅成长快速,占全球半导体市场比重也逐年拉升。IC Insights预估2013~2018年晶圆代工市场年复合成长率(CAGR)将达11%,2017年将占全球半导体市场20%比重。

关键字:2013  晶圆代工

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0206/article_30343.html
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