传为降低对高通依赖 Galaxy S5 LTE-A将采用英飞凌芯片

2014-01-22 22:11:55来源: digitimes
     三星电子(Samsung Electronics)预计在上半年推出的Galaxy S5 LTE-A机种,传出将会采用自家的AP Exynos与英特尔(Intel)的数据机晶片(Modem Chip)。
据Digital Times报导指出,由于无法解决三星自家的AP与高通(Qualcomm) 数据机晶片之间的相容性技术问题,三星智慧型手机采用其他业者数据机晶片的可能性提高。三星为了降低对高通的依赖,积极想要将自家AP搭载在Galaxy S系列手机上,也因此才会传出三星将采英特尔数据机晶片之说。


三星为降低对高通的依赖,传出Galaxy S5 LTE-A机种将搭载三星自家的Exynos和英特尔的数据机晶片。南韩三星电子官网
三星在稍早虽计划将Exynos搭载在Galaxy S4 LTE-A上,但却因高通的数位机晶片与安全性上无法通过检测,最后Galaxy S4上只能搭载高通的整合晶片。因此,此次若不能解决Galaxy S5与高通产品的相容性问题,三星有可能采用英特尔的数据机晶片,并搭配自家AP。
三星若此次不采用高通的数据机晶片,最有利的候补产品就是英特尔次世代数据机晶片XMM 7260。分析指出,三星若在Galaxy S5上搭载套用XMM 7260的AP,将可以攻占使用TD-LTE的大陆市场。
南韩半导体业界指出,英特尔现在正在提供XMM 7260的样品,在南韩与美国为首等主要国家中测试性能、设备连动与设置频率。Intel Korea的相关人士也表示,2014年将会推出XMM 7260,但确切日期能无法确定,须等到手机业者推出了搭载XMM 7260的制成品才可以公开发表。
另一方面,高通预计将于2014年上半期推出支援LTE-A的次世代数据机晶片。南韩业界人士指出,高通何时推出数据机晶片,将取决于Galaxy S5是否搭载Exynos。

关键字:Galaxy  S5  LTE-A  英飞凌

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0122/article_30006.html
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