LTE多核SoC竞出笼,平价高规手机全面升级4G

2014-01-18 14:44:46来源: 新电子
     中国大陆在2013年底完成4G释照流程,已驱动中国移动、中国联通和中国电信三家营运商全速扩建TD-LTE网路,在此一利多加持下,包括手机厂、处理器和射频晶片供应商皆已将TD-LTE视为2014年的产品布局重点,可望推进TD-LTE进驻平价高规手机的发展脚步。
Gartner亚太行动装置市场首席分析师吕俊宽表示,中国移动已喊出2014年将采购上千万部TD-LTE手机的目标,并实施相关购机补助方案,有助扩大TD-LTE产品商用规模;因此,包括高通(Qualcomm)、联发科、迈威尔(Marvell)和中国大陆本土晶片业者已相继揭橥新一代LTE晶片量产计划,并积极拉拢当地手机原始设备制造商(OEM)圈地市场。

事实上,高通早已领先群雄发布多核心应用处理器加多频多模LTE基频处理器的高整合SoC方案;然而,该产品功能强大,较适用于高阶机种,因此该公司近期也针对150美元以下价位的中低价手机,推出相对应的LTE SoC--骁龙(Snapdragon)410,抢先圈地TD-LTE平价高规手机市场。

不过,吕俊宽强调,由于中国大陆初期仅开放TD-LTE网路营运执照,因此,目前高通基于全球多频多模LTE网路所开发的产品,在价位及特定功能优化方面并不完全适合中国大陆手机市场,因而给予其他晶片业者迎头赶上的机会。

也因此,联发科和迈威尔遂见缝插针,相继在2014年国际消费性电子展(CES)期间发布旗下首款LTE解决方案,期缩短与高通在LTE市场上的竞争差距。

联发科无线技术开发事业部总经理庄承德表示,联发科如期在今年CES上展示相容既有3G方案的多频多模LTE晶片,将能与全球电信和原始设备制造商(OEM)夥伴合作带动LTE成为市场主流,并促进终端产品在2014年第二季顺利问世。至于下一步计划,该公司则将延续3G高整合SoC的设计策略,在2014年内发布整合应用处理器与LTE基频处理器的SoC,以持续降低LTE导入成本。

与此同时,迈威尔则效法高通,直接以高整合LTE SoC进军中国大陆市场。据悉,该公司新一代LTE SoC搭载四核心Cortex-A7应用处理器,并可选择同步支援TD-LTE、分时-同步分码多工存取(TD-SCDMA)及2G网路技术的基频处理器组态,可说专为中国大陆市场量身打造,因此甫推出即打进当地前五大手机制造商--宇龙酷派的供应链。

显而易见,在晶片商火力全开之下,LTE正全速渗透中低价机种,有助手机制造商持续为平价高规手机增添销售亮点,进而带动新的市场换机潮。

关键字:LTE  多核SoC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0118/article_29827.html
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