博通李廷伟:拥有最强专利组合与中国企业共赢

2014-01-17 10:27:42来源: 新浪科技 关键字:最强  专利  组合  共赢

  新浪科技 康钊

  近日美国举行的CES大会上,从可穿戴设备、车联网服务到4K超高清电视等,一系列新应用炙手可热。不过,很多人并不知道芯片巨头博通其实就是这些热门终端产品的幕后技术推手之一。博通公司大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士在CES 2014上接受新浪科技专访时表示,博通在芯片业拥有业界最强专利组合,能够与中国企业在合作中实现共赢

  可穿戴设备和4K电视的幕后推手

  博通一直是一家很令人好奇的公司。在公众面前,博通远远没有英特尔等公司出名。然而在业内,从智能电视、机顶盒、汽车电子、通信基站、固网宽带接入设备等很多领域,几乎都离不开博通。尤其是大家熟悉的WIFI,博通是全球最大的WIFI设备芯片供应商。

  对于这些业内罕见的地位,博通公司大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士无疑是感到自豪的,在从其他芯片供应商转到博通任职后,李博士的接触面变得更加广泛,从手机制造商、电视机厂商、固网设备制造商一直到互联网企业,甚至还包括汽车企业。

  这可能就是博通这家全球第五大芯片制造商(不包括存储企业,数据来源:Gartner)的特点。本届CES大会上,车联网汽车服务、4K智能电视、可穿戴设备等都是极其火爆的亮点,但这些热点设备或终端都大量采用了博通的芯片。

  “可穿戴设备芯片很多就是博通提供的,博通不会只是提供一颗芯片,还提供完整的解决方案”,李廷伟博士表示。

  这些颇为用户关注的前瞻性产品,都有一个核心的共同点,那便是需要互联。无论WIFI、汽车电子、可穿戴设备皆是如此,必须确保与互联网的轻松连接,这些产品才能发挥效用。

  而博通恰好在连接设备芯片方面是全球最强者,这便是博通行业内所处地位的精妙之处。

  以车联网为例,李博士指出,汽车最终的发展方向是可以做到无人驾驶。而要做到这一点,就要依靠采用线缆将车内许多传感器连接起来的车载网络。

  车联网方面,博通与众不同的地方就在于——与传统汽车布线相比,它提供的解决方案能够将处理运算速度提高4到5倍,重量减轻30%,价格却实现了大幅度的降低。

  其中原因就在于,博通在以太网技术上是全球第一,而它的BroadR-Reach PHY车载网络解决方案便是将以太网技术以及博通在这一领域的优势应用到了汽车行业。

  积极出击手机市场

  除了在机顶盒、WIFI设备、可穿戴设备等领域成为全球最大芯片供应商外,进军手机芯片已称为业内关注博通的另一个焦点,因为这是一个巨大的市场。

  自2013年10月完成收购瑞萨电子的LTE芯片业务后,博通在手机芯片业已经频频出击。而手机领域也是李廷伟博士的强项之一。履历显示,在出任博通大中华区掌门人之前,李博士已经积累了非常丰富的通信半导体行业经验,这对博通提升大中华区的手机业务意义重大。

  李廷伟博士指出,从技术角度来说,博通在3G、4G的手机芯片领域都非常强,将推出4G四模手机芯片,兼容TDD/FDD LTE,同时还会加入TD-SCDMA,以支持中国手机厂商推出性能优良的4G手机。

  据悉,博通的WCDMA手机芯片在多家手机厂商中得到了大量采用。数字显示,博通收入有超过40%都来自于手持业务,这其中很多就是3G手机芯片的贡献。目前三星以及中兴、天语、HTC、TCL、G5、同洲、禾苗通信等中国手机厂商都使用了博通的手机芯片。

  与中国企业合作共赢

  “中国手机厂商与博通合作,不仅可以获得强大的技术支持,而且,博通还会支持他们在全球发布手机,帮助他们进入全球运营商的手机认证”,李廷伟博士如是说。

  他表示,“手机行业这是个巨大且变化迅速的市场。尤其是随着网络向着全IP的方向发展,VoIP已经成为一个主要趋势。这会简化芯片的设计与制造,并很可能带来芯片业和手机业的重新一次洗牌。”

  他指的是,目前中国乃至全球通信市场大量是2G、3G、4G制式共存,使用的通信频段多达十几二十多个,导致中国的3G、4G手机动辄“五模十频”、“五模十二频”,从而将4G手机芯片门槛推得越来越高。

  但实际上,全球主要国家的通信制式正在变得越来越少,例如韩国已经完全取消了2G,3G过几年也将退网,而美国则在大力普及4G,2G、3G完全退网只是个时间问题。如此一来,通信制式不会再是主要门槛,芯片技术将变得越来越简单。

  “博通的目标是希望能够与中国企业合作共赢。” 李博士强调,“LTE将会改变中国的手机市场,而博通的优势是不但能帮助中国手机企业开拓中国市场,还能帮助他们打入全球、特别是欧美市场。另外,99.98%的通信数据都要经过一颗博通芯片,无论是WIFI接入还是数据中心,博通都是最强的芯片厂商,再加上我们的手机芯片,无疑会为中国客户带来更多优势。”

  李廷伟博士表示,3G/4G手机+WIFI、无线设备、数据中心、各种接入设备(PON、机顶盒、家庭网关、汽车电子)等领域都将是博通未来的重要增长点。

  “博通拥有业界最强的IP组合、无可比拟的集成能力、公认的创新能力以及先进的研发能力,并能够覆盖多个市场,再加上强大的工程师队伍,我们有信心成为最强的端到端半导体解决方案供应商”,他总结道。

  目前,中国的芯片行业还较落后,年营收超过10亿元的中国通信终端芯片企业还只有2家,中国进口芯片每年有200多亿元的增长,严重依赖于国外。大力发展半导体芯片产业,已经摆上了新一届政府的重要议事日程。有鉴于此,一改低调姿态,通过积极与中国企业合作、力求共赢,博通的中国业务之路无疑将会越走越宽。

关键字:最强  专利  组合  共赢

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0117/article_29801.html
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