2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均

2014-01-15 20:13:52来源: DIGITIMES 关键字:2014  全球晶圆代工
     北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11,是由9月0.97相对低点以来持续好转,其中,订单金额于11月达13.3亿美元,出货金额亦达11.1亿美元,皆为8月以来最高,除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外,亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡,全年将可能维持成长轨迹。

由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察,2013年第3季受高阶智慧型手机销售不如预期影响下,部分晶片供应商重启调节库存策略,合计存货金额由前季167.2亿美元小幅下修至165.7亿美元。

在中低阶智慧型手机与平板电脑出货显著成长、全球景气能见度提高等因素影响下,这波库存调节最迟将会在2014年第1季结束,之后将随景气与终端需求回复,预估晶片供应商回补库存力道将会增强,此将有利于2014年全球半导体产业景气的推升。

台积电将于2014年第1季将20奈米制程导入量产,并于第2季对营收产生贡献,此外,台积电位于南科Fab-14的Phase 5与Phase 6新增产能将先后于2014年2月与5月投产,并以20奈米与16奈米鳍形场效电晶体(Fin Field-Effect Transistor;FinFET)为主要制程,再加上位于台中Fab-15新增产能,预计台积电至2014年底采用20奈米制程新增月产能将达5万片12寸晶圆,此将成为2014年推动来自20奈米制程营收,乃至全球晶圆代工产业快速成长的重要动力。

DIGITIMES Research预估,2014年来自PC应用相关需求成长力道虽然疲弱,但包括智慧型手机与平板电脑等行动网通装置出货成长力道强劲,足以弥补PC应用衰退,加上包括平面电视、游戏机等消费性电子产品出货量年成长率表现亦优于2013年,因此,这将有利于2014年全球半导体与晶圆代工产业产值成长力道,但在20奈米制程强劲成长推动下,晶圆代工产业成长表现将优于半导体产业成长平均。

Jan’09~Nov’13北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio)

关键字:2014  全球晶圆代工

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0115/article_29728.html
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