高通展讯联发科——混战TD芯片

2014-01-13 10:27:03来源: 国际电子商情

在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后,TD终端芯片大战已经上演,高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品,尤其是中低端TD手机芯片,业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间,甚至800元以下的区间。
中国移动预计TD-SCDMA终端今年销量过亿台

近期,工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照,中国移动可以说是其中笑得最开心的一家,承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。

但这也并不意味着中移动就此放缓对TD-SCDMA手机的推动,事实上,经过多年的苦心经营,TD-SCDMA智能手机在中低端市场上的占有率已超过其他制式。中国移动在今年的客户大会上放出豪言,2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端,其中TD-LTE终端将会达到1亿。

从中国移动的表态来看,TD-SCDMA手机仍然会有超过1亿的销售预期,并且随着TD-LTE手机不断向千元级靠拢,大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间,甚至800元以下的区间。国内移动通信芯片厂商岂能放过这块市场,纷纷在2013年下半年对外发布了自己的四核TD-SCDMA手机解决方案。

高通加入TD-SCDMA芯片战团

TD-SCDMA市场目前已是红海,竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化,已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。

可以看到,国际芯片巨头高通也加入了这场战斗。很有意思的是,这些四核方案不约而同都采用了四核A7,这款CPU本身定位于中低端,四核A7更是能够达到性能和功耗的极佳平衡,可见芯片厂商在芯片定位上颇有些英雄所见略同的味道。几个方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之间,这对于整个方案的成本控制较为有利,也符合这些方案的定位。高通、联发科和展讯体现了在方案集成度上面的实力,其芯片本身便集成了连接性器件的PHY,在一定程度上为下游终端厂商的方案设计提供了便利,也降低了成本。当然各个方案最大的差异还在于GPU,重邮信科借助与三星半导体的合作,配置了更加强大的GPU。

联发科展讯挑战高通

联发科无疑是中低端智能手机行业的老大,其交钥匙方案让中国大批中小手机企业受益。在中国刚进入智能手机时代的时候,联发科一时还没有缓过劲来,后通过MT6515和MT6517单双核方案的相继问世,回到了主流智能手机方案提供商的队列。2013年,联发科抢先发布了四核智能手机方案MT6589,抢得市场先机。到了2013年下半年,联发科又发布了其低端姊妹版MT6582,意在进一步扩大其在低端智能机市场的版图。目前,由于其最早上市,又具有完整的交钥匙方案,MT6582在国内的中低端智能手机方案中占有相当大的比重。

高通在全球中高端智能手机市场的地位无人能够撼动,但高通也没有忘掉中国巨大的中低端智能手机市场,可以说真正适应了中国国情。联发科推出Turnkey,那么高通就针锋相对地推出QRD。其发布的MSM8112各项配置与MT6582相比,各项指标不相上下,同时其客户在此平台上推出的中低端智能手机多采用QHD,表明高通在中低端智能手机市场上一战到底的决心。

展讯一直是联发科的追随者,其TD-SCDMA基带芯片被通信巨头三星所采用,证明了其在TD-SCDMA领域的实力及深厚积淀。但近一年多来,在TD智能机市场上,展讯与联发科的差距似乎越来越大。其发布的TShark四核智能手机方案仅采用了40nm工艺,在其它指标上与竞争对手相比也无出彩之处,在新一轮四核大战中完全处于下风。据传展讯将在2014年晚些时候推出28nm版本的TShark,但是在各家都在不遗余力地抢食低端智能手机市场的态势下,这款芯片的发布不免晚了些。

联芯重邮信科MARVELL路径不一

重邮信科最早参与了TD-SCDMA标准的制定,经过多年的技术研发和沉淀,并与三星半导体展开合作,先后发布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM双模智能手机方案赤兔6310。有着三星这个巨头的参与,虽然身处竞争激烈的中低端四核智能手机市场,赤兔6310的发布仍然显得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nm HKMG LP工艺,能进一步降低功耗提高性能,其采用的四核GPU Mali400 与三星顶级四核AP芯片Exynos4412的GPU相同,也在竞争对手中显得有些抢眼,让人觉得明显就是奔着联发科MT6582和展讯TShark相同类型的双核GPU去的,不过也体现了重邮信科谋求在多媒体和游戏领域做出差异化的意图。

不得不说,MARVELL在中国的4G市场确实先拨头筹,是目前能够商用的主流LTE芯片之一。可能也正因为如此,MARVELL无心在3G市场投入更多精力,其四核芯片方案PXA1088显得有些平淡无奇,40nm工艺在竞争白热化的TD四核芯片中明显落于人后,其GC1000 GPU也算不上主流,以前同样采用GC系列GPU的海思也转投了MALI阵营。

联芯是传统的TD芯片厂商,在中国的TD-SCDMA圈里一直享有较高的威望。凭借在宇龙酷派和中兴等大厂商的稳定出货,保留了在主流芯片厂商行列的一席之地。但联芯在四核TD-SCDMA智能手机方案上已经全面落后于其它同类厂商,其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手机方案,采用40nm工艺和MALI400MP2的GPU,已经落后于同类产品。其解决方案没有高通等厂商的国际威望,也不具备联发科和展讯的Turnkey整合能力,看似联芯已经放弃对3G市场的竞争,转而希望在4G市场分得一杯羹,但目前联芯尚不明了的4G研发路标未免让人有些担心。

从上文可以看到,手机芯片厂商的TD四核大战已经展开,竞争越来越激烈,终端厂商也会在上游方案提供商的带动下越战越勇。不过,热闹纷繁的你争我夺背后,受益的无疑仍是消费者。

关键字:高通  混战  芯片

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0113/article_29639.html
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