晶方科技:大股东一女数嫁

2014-01-12 11:19:44来源: 中国经营报 关键字:大股东  一女数嫁
    1月8日晚间,晶方科技披露了招股说明书,正式启动IPO。本次公司拟公开发行股票不超过6317万股,发行后总股本不超过2.53亿股。该公司由国信证券保荐,将于1月16日实施网上申购。

  然而,其背后精明的“犹太”大股东除了从晶方科技获取股权、分红、专利费之外,还四处兜售此前已经卖给晶方科技的技术。

  晶方科技属于集成电路封装测试行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装和测试服务,位于集成电路生产与应用的中间环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。

  20世纪90年代,EIPAT(前身为以色列高科技封装公司Shellcase)成功开发了号称世界领先的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术,主要运用于照相手机及数码摄像等领域。

  不过,EIPAT的经营并不理想,在以色列开设工厂后,由于经营管理不善一直处于亏损状态。经营碰壁后,EIPAT开始兜售技术,并将注意力放到了中国市场。

  2005年6月,在自然人王蔚的撮合下,EIPAT、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了晶方科技,由王蔚担任总经理负责公司组建、日常经营管理等相关事宜。

  晶方科技组建之初,EIPAT拟出资100万美元,持股10%。2007年1月,EIPAT利用“债转股”等方式对晶方科技增资750万美元,持股比例升至48.57%。此后,在经过几轮股权转让和增资后,EIPAT目前持有晶方科技35.27%股权,为公司第一大股东。

  不过,晶方科技并未因此得到大股东EIPAT的特殊照顾。据招股书披露,公司成立之后,EIPAT为晶方科技提供晶圆级芯片尺寸封装 ShellOP 和 ShellOC 技术的授权,发行人每年需向其缴纳一定数额的技术使用权利金,这就是晶方最根本的技术来源

  根据双方约定,晶方科技从使用该项技术实现收入之日起至商业性销量触及2000片晶圆后三年内,按与这两项技术直接相关的服务收入总额的5%计缴权利金;协议期限的其他时间,按与上述两项技术直接相关的服务收入总额的3%计缴权利金。

  招股书显示,2011年,晶方科技现金分红3000万元,其中EIPAT凭借35.27%的股权比例分得1058万元。如果晶方科技上市,按照目前主板平均30倍的发行市盈率测算,公司发行价有望达13.73元/股。届时,EIPAT的持股市值将超过9亿元。此外,EIPAT每年还从晶方科技收取近200万元的技术使用费。


  除了获取不菲的分红和技术许可使用费之外,大股东还“一女数嫁”,向多家企业兜售核心技术。

  据悉,全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的专业封测服务商中,包括晶方科技在内一共有7家,这些公司的核心封装技术均来源于EIPAT的技术许可。早在2000年,精材科技就已获得EIPAT的技术许可,雪上加霜的是,两年之后EIPAT的高科技包装业务全部转让给精材科技。

  EIPAT还在公司成立之后分别于2008年向摩洛哥Namotek、韩国AWLP和昆山西钛授予技术许可,2010年向长电科技(5.90, -0.64, -9.79%)控股子公司长电先进授予技术许可。

  华泰证券(8.49, -0.05, -0.59%)在《IPO重启专题研究:新股投资手册》中提醒投资者,“公司未来发展仍然存在不确定性及风险:昆山西钛扩产速度加快,大客户订单流失严重;整合半导体行业景气度大幅下滑;封装技术发展迅速,对公司业务形成较大冲击。”

关键字:大股东  一女数嫁

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0112/article_29627.html
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