应材:半导体掀整并潮;未来5年技术转折将更多

2014-01-11 21:36:35来源: 精实新闻
    半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图),出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动,并于会中发表对半导体产业的看法。他指出,半导体产业集中整并(Consolidation)的趋势日趋明显,不论是从半导体设备、资本支出、或从IC设计产业等来看,都可以观察到相同的现象。他并预言,在未来5年之内,半导体产业将会出现比过去15年更多值得关注的技术转折点。

余定陆分析,半导体产业在最近10几年来,由于原本的IDM厂商多转向采取fab-lite或者fabless的策略,使得投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅减少,包括英飞凌(Infineon)于2005年正式宣告转型为Fabless IC设计公司、德仪(TI)于2007年进入采用混合式晶圆厂(hybrid fab)的时代、超微(AMD)于2008年转型为Fabless、瑞萨(Renesas)于2010年宣告其fab-lite的策略等,都是显例。

而随着玩家越来越少、制程技术越趋复杂以致半导体制造资本密集度更高,半导体产业集中整并的产业走向,也反映在资本支出的状况上。余定陆指出,2000年全球CAPEX投入前五大的半导体巨擘,其CAPEX金额总和仅占所有半导体厂商的33%;不过到了2012年,这个比例则飙升到73%。

而值得注意的是,半导体制造的资本密集度在2x奈米世代之后,更是以惊人的倍数增加,以记忆体产业为例,目前的2x奈米,相较于6x奈米,厂商在前者投入的CAPEX金额,高达后者的3.4倍;而就逻辑IC产业而言,2x奈米的CAPEX金额更是6x奈米的4倍之多。也因此,随着制程越走越先进,能够负荷的起的玩家也越来越稀少。

余定陆因此认为,半导体产业内能够负担这样巨额成本的厂商家数将越来越少,例如目前有计划量产22、20奈米的厂商家数仅余5家,待进展到16、14奈米时,家数可能会再缩减。

另外,余定陆指出,在1995年,全球前五大半导体设备商设备销售金额的总和,仅占整体市场的32%;不过到了2012年,这个比例大幅拉高为63%。至于在IC设计产业方面,全球第一大的Fabless IC设计业者,其产品销售金额于2000年仅占整体市场规模的10%,惟这个比例于2013年将突破20%,在在都显示半导体大者恒大的整并现象,在产业的各个面向都在发生。

同时,他表示,随着资本密集度与技术难度的增加,不确定性也随之升高,例如微影技术及3D矽穿孔技术(Litho与3D TSV)的发展进度,自2007~2008年迄今,进展仍相当有限,下一个世代的技术方向将非常难以预测。也因此他大胆预言,认为未来5年半导体产业发生的技术转折,将比过去15年更多。


关键字:半导体  整并潮

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0111/article_29597.html
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