太极实业:2015年后将引进Nand Flash封装

2014-01-08 07:30:30来源: 集微网
   

    大智慧阿思达克通讯社讯,据知情人士对本社透露,2015年后,太极实业(600667.SH)控股子公司海太半导体将以更加独立的姿态同海力士合作,包括在新产品拓展上引Nand Flash封装,并在利润上有机会得到进一步的改善。

公司资料显示,海太公司拥有完整的封装测试生产线与海力士12英寸晶圆生产线配套。而海力士在 DRAM 和Nand Flash 存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。

通过海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,具有低功耗(1.5 伏)、高速存储(800M 赫兹)性能,其工艺达到28纳米,相较于其他公司,海太公司起点较高,初始即具备国际先进水平。

某券商研究员认为,海太半导体最困难时候已经过去,公司自12月进入正轨,明年重启的同海力士的生产谈判,将有利于在现有盈利基础上获得稳定利润增厚。

上述人士指出,由于同海力士合同约定,海太每年获得固定利润,合同预期在2015年5月到期,目前海太具有的封装出货份额占到了海力士DRAM封装的 50%。由于海太半导体出现的火灾情况影响,海太在9-11月出现订单不足,9月出现20-25%负荷,11月 75-80%负荷,12月才恢复满产。预计公司在2013年销售5亿美金。

公司半年报显示,海太封装的生产能力由2012年年底的 1.47 亿颗(unit)/月增加至 2013 年 6 月的 1.62 亿颗(unit)/月,封装测试的生产能力将由 2012年年底的 2.41 亿颗(1Gb)/月增加至 2013 年6月的 3.00 亿颗(1Gb)/月,模组生产能力2012年年底的326万条/月增加至 2013 年6月的 343 万条/月。

关键字:太极实业  Nand  Flash封装

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0108/article_29447.html
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