4G LTE迎来机遇,几大挑战将门槛抬高

2014-01-04 10:03:50来源: 国际电子商情
    2013年12月4日,这是一个可以记录到中国工业发展史的日子,呼之多年的4G牌照终于在中国市场发放,中国的4G LTE发展迎来黄金时期。按照中国政府《“宽带中国”战略及实施方案》 勾勒的图景,在2020年的中国,3G/LTE用户总数将达到“12亿”,这几乎相当于欧洲加北美的人口总和。而对于中国手机/平板厂商来说,他们的客户群还包括已布局4G LTE几年的欧美成熟市场,2014年,这些市场的4G渗透率将可达50%以上,这又从另一方面为中国厂商带来巨大机遇。


不过,LTE市场看起来很美,但是要吃到这块大蛋糕还是有不少难度的,2014年,对于芯片公司与手机公司来说,共同的纠结在于多核、64位,4G LTE多模多频这些技术难点。

4G LTE手机选择64位还是多核?

首先,对于2014年的4G LTE高端手机平台来说,是选择多核战略,还是64位战略,是令所有手机厂商和芯片厂商纠结的问题。2013苹果在iphone5s中出其不意地采用了64位CPU,“苹果将全球的64位CPU进程往前推了半年。”这是ARM公司高层在一次记者会上的评论。而苹果的这一着棋,打乱了所有手机主芯片平台厂商的Road map,包括高通这一在手机处理器市场具领导地位的公司,当然,也打乱了MTK、海思、英特尔、博通和Marvell等公司的计划,中国本土的手机芯片厂商展讯、联芯等虽然还没有考虑到最高端平台,但是也要开始看下一代是选择多核A15还是64位了。虽然苹果公司发布iPhone 5s时,大家对于64位在手机中的意义都表示了怀疑,但是接下来,他们都在悄悄改变自己的Road map,比如高通和博通于近期就表示了对于64位CPU在计划中了,而MTK也表示,他们会考虑64位CPU,“我们认为多核与64位CPU不矛盾。”这是前不久MTK总经理谢清江对本刊记者表达的观点。

事实上,2014年64位CPU的采用进程,将严重受制于半导体工艺。对于64位CPU来说,性能真正能大幅提升的是大核的A57内核,小核的A53内核的性能与32位的A12相当。但是,对于A57来说,采用目前的主流工艺28nm功耗很大,必须用14nm,才有优势,用20nm免强可行。所以,工艺会严重影响各厂商2014年64位CPU进程。可能最早出A57的是三星,2014年6至7月出,2A57+2A53,14nm,这是最好的预期。

其它厂商如高通、NV和MTK,由于需要用到台积电的工艺,如果要出大核A57的CPU,最早都会到2014年底,采用20nm量产。“苹果iPhone 5s采用的A7虽然是28nm工艺,但是它对64位CPU功耗做了优化,因为他们是购买ARM的架构授权。所以,它虽然采用了三星28nm的工艺,功耗还可以。”瑞芯微副总裁陈峰解释。但是,不少厂商会在2014年上半年推出多核的A53,以64位作为噱头来吸引客户,包括高通、MTK和本土的瑞芯微等。高通已宣布的64位骁龙410 ,虽然没有说是大核还是小核,但据本刊了解,其正是四个主频才1.2~1.4GHz的小核A53。

所以,由于手机主芯片厂商都在更改他们的多核/64位规划,这也给2014年手机厂商在选择旗舰机平台时带来很大挑战。2014年上半年,选择什么作为旗舰平台,下半年才不至于被落下?选择32位的多核A15或A12都有可能成为过渡产品,但64位A53性能又不够强大。难!
4G LTE多模多频的挑战

4G LTE是移动通信有史以来用户数增长最快的技术之一,从首个商用部署开始仅用3年半即达到1亿连接。GSA数据显示,目前全球已有超过1.44亿的LTE/3G多模连接,83个国家部署了222个LTE商用网络。其中,全球23个LTE TDD商用网络中有11个由已经部署了LTE FDD网络的运营商推出,也有超过百款终端同时支持LTE FDD和TDD。对于中国市场,虽然中国移动不再强行要求支持5模十频,但是中国联通与中国电信由于获得了TD LTE与潜在的FDD LTE牌照,消费者对于多模多频的需求仍是强烈,而中移动的很多高端用户也是需要到全球漫游的客户群体,对于多模的要求也很高。

所以,相比于3G手机,要设计一款在中国和全球漫游的4G手机(至少是四模),对于芯片厂商与手机公司来说,都是具大的挑战,这里,高通的先发优势非常明显。

“全球大型运营商已经与美国高通公司、华为、中兴通讯、爱立信、索尼、三星等联合推出了222个LTE网络及1,000余款LTE终端设备,而这里主要是高通的芯片。” 美国高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示。他指出,最值得关注的是,几年前的2G时代,国内手机企业在高端领域很难有所建树;3G/LTE则“大不同”,目前中兴通讯、联想、金立、华为、努比亚、海信、天语等在中国和海外已发布多款LTE手机及数据卡,如近期获得广泛关注的联想VIBE Z、金立ELIFE E7、nubia Z5S LTE、天语大黄蜂4G等,均采用骁龙处理器,支持LTE/3G多模连接。2013年10月,日本运营商软银发布了中兴通讯203Z和eAccess的GL09P移动路由器,支持LTE载波聚合/WCDMA多模,最高下载速度为110Mbps,为全球首批基于高通公司第三代LTE 调制解调器MDM9x25的商用终端。

王翔表示其第三代LTE芯片组已经规模商用,也是首家推出支持载波聚合的LTE-A芯片组的公司。目前高通公司正在出货的所有LTE芯片组都支持LTE FDD/TDD和3G 多模,能以一个平台满足中国三大运营商的4G LTE部署要求。更值得关注的是,目前QRD(高通参考设计平台)也是业内首个支持4G LTE的参考设计项目,支持LTE/3G多模、包括北斗在内的各种定位系统。

多模多频的设计难点尤其在射频端。这里,高通已在Nexus 5中采用的QFE1100包络追踪技术值得关注,这一技术会在RF360前端解决方案中被采用,它能帮助厂商开发出支持全球4G LTE网络的单一设计。“它可以降低最高达30%1的发热和最高达20%2的功耗,从而使终端更薄且电池续航时间更长。”王翔解释。

除了高通,其它厂商中Marvell和博通均推出4G LTE的SoC平台方案,但是成功商用的案例很少。而目前在3G市场如日中天的MTK,在4G市场明显会遇到瓶颈,他们要到2014年中,估计第一款4G LTE MODEM芯片才会量产,据悉,这颗MODEM于2013年底交给主要客户开始设计。预计2014年,MTK的4G LTE方案,将主要是基于目前WCDMA平台和TD-SCDMA平台,外挂这颗MODEM(MT6290)来实现.

而展讯方面,其展讯通信高级市场总监王成伟表示,按照目前发牌的情况,2014年中国的4G市场将以中国移动主导的4G市场为主。展讯在过去几年,通过与中国移动的紧密合作,适时推出符合中国移动需求的产品,取得了终端芯片的主导地位。而中国移动的4G,尤其是在4G网络不完善的建网初期,将依然离不开TDSCDMA技术的支持,展讯在TDSCDMA技术上积累的优势,将在4G时代得到进一步的延续。针对2014年的市场,展讯准备了面向高端市场的LTE Modem以及面向中低端市场的基带AP单芯片方案,给客户提供足够的方案选择空间。

而大唐联芯副总裁刘光军则表示,“我们认为LTE智能手机和数据终端在2014年都会有较大的量,在产品的需求上,最近中国移动也提出了新的要求,不再要求五模十频,三模的产品将成为发展的重点,这与联芯下一步产品发展的方向不谋而合。”他补充,“在数据终端方面,我们会提供Turnkey的方案帮助厂商快速推出Mifi、CPE等产品,同时,联芯多模LTE SoC芯片将主要瞄准在中低端智能手机市场。”另上方面,他认为2014年专网会是4G的另一个机会,“同时,联芯还会和设计公司等客户一起,推出一些在行业应用的4G终端,应用于视频监控、移动医疗、物联网等领域。”他称。

刘光军承认,说到2014年联芯的挑战,五模LTE终端解决方案产品按时商用是最关键事情,其中多模协议栈的成熟稳定是重中之重。“同时,我们从事的这个行业就决定了我们要不断迎接并创造技术的升级,相对于技术的挑战,可能寻找技术与市场的平衡点,明确自己的定位是更要为企业所关注的。”他也补充。

2014年海外新兴市场3G爆发

当然,2014年除了LTE的机会外,海外新兴市场的3G市场也将面临爆发期,类似中国的2011年智能机市场,这为中国的手机厂商带来新的机遇,事实上,2013年,包括金立、天珑等厂商已开始在海外新兴市场大量出货3G智能手机,俄罗斯、巴西、印尼、尼日利亚、印度等人口大国2014年的3G智能手机市场值得期等。附图是这些国家目前的智能机渗透率。



“毫无疑问,WCDMA将成为展讯14年海外市场的亮点。13年,展讯通信的WCDMA产品顺利进入市场,应用于功能机市场的SC7701产品首先在三星实现了量产,应用于智能机市场的四核芯片SC8735也于11月份在HTC实现了量产,再加上面向入门级智能机市场的单核芯片,展讯14年在海外市场主推的不是某一个产品,而是整个WCDMA产品线。” 王成伟表示。谈到清华紫光收购后,对于未来展讯的策略和产品路线会有哪些影响,他解释,收购并不会对展讯的产品路线产生直接的影响,但确实我们减少了很多束缚,我们将会以更积极、更具有攻击性的市场策略来面对2014年的竞争。


关键字:4G  LTE

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0104/article_29325.html
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