【2014年展望】电子行业大趋势

2014-01-02 02:17:57来源: 中信建投证券
    4G 智慧手机和移动版iPhone 浮出水面
4G 手机未来前景可望看翘,两岸零元件可望受惠,然大陆本土零元件预料将突显优势。鸿海富士康已接获苹果指令赶工生产iPhone,本次订单并未表明是否为移动版iPhone,但时间点都和中国移动的步伐极其吻合。
半导体政策挹注晶圆代工,优化IC 设计、封装和设备厂商
国家政策明确将大力扶持晶片国产化,2014 年或将成为半导体大年,分析政策将挹注重点晶圆代工厂,进而优化IC 设计、封装和设备厂商。国内系统公司、消费电子和国防工业已提供完整产业环境,为半导体起飞创造良机。
国内MEMS 进展将更加迅速、先进封装制程议题依旧甚嚣尘上
国内政策全力扶植下,本土MEMS 已在长三角和京津冀建立完整产学研发展族群,并向全国逐步渗透,MEMS 设计产业迅速萌芽,大量优质公司浮现。MEMS 与CMOS Sensor 带动产业向先进封装加速升级,由中低阶BGA 和CSP 向中高阶Flip Chip 和TSV 迈进。
玻璃基板国产化的进程转为迅速
大陆面板产能上扬对玻璃玻璃基板需求与日遽增,面板企业如今亦肩负振兴玻璃基板产业使命,国产化趋势明显。2 家企业在G5 和G6 产能释放下,将有效缓解国产玻璃基板的供需缺口问题, 后市依然值得关注。
蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面
除了指纹识别Home Key 保护盖,未来手机面板保护盖亦存在使用蓝宝石的说法,而蓝宝石晶棒价格近期出现明显逆势上扬。随着触控NB 渗透率的提升,利用钠钙玻璃取代传统康宁Gorilla 保护玻璃也开始浮现,未来蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面。
触控面板竞争趋烈Metal Mesh 跃为潮流、IC 设计为竞争延伸 触控面板竞争加剧,以TPK 为首的OGS 降价激烈,薄膜阵营的欧菲光疑虑较低,其薄膜地位巩固外,Metal Mesh 亦逐渐商业化应用,苏大维格也值得关注。由于驱动IC 和触控IC 在面板成本占比仍高,预料将成为各自领域之争的延伸。
联想主导NB 零元件的内资化更加明显
中长期而言,联想提高自制率及扶植大陆供应商的基本政策不变,都将是国内相关厂商非常明确的机会,这些将包括:LCD 面板/触控面板、PCB/FPC、天线模组、机壳/机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组…。
LED 照明和触控NB 渗透率持续提升
2014 年有2 个比较明确的渗透率都还会进一步提升,一是触控NB,另一是LED 照明,主要共同的理由却都是元器件价格持续下滑。2014 年的LED 基本方向仍在于后端渠道和品牌效应的布局;触控面板竞争激烈使得触控模组将会更加便宜,同时也会因此加速触控NB 渗透率提升。
前言
时序迈入2013年尾声,此刻正是各厂制定2014年KPI和预算的最后时间点,每年此时只要询问台系主流电子零元件厂商,所得到对于来年的预期(或说是期许),通常也会比较偏向于乐观,也经常会在这段期间听到一句十分熟悉的话语“最差状况已过”,然而2013年底是一个相当吊诡的尴尬期,4Q13旺季不旺早已成为事实,也不见部分券商所谓的跨年度大行情,而各厂都想依照每年惯例表态来年业绩可望上扬,但于是除了部分半导体企业、4G手机相关零元件之外,仍有不少企业此时都还说不出2014年明确的方向,于是除了依照惯例表示“最差状况已过”之外,同时也不忘补上一句“审慎乐观”来为2014留下一个伏笔。
展望2014年电子行业趋势,做为券商卖方分析师,也许我们应该在这个时候推荐20个股票、14个趋势,硬凑个数来呼应一下即将到来的2014年。首先,14个趋势我们汇整如下:1). 4G智慧手机和移动版iPhone浮出水面;2). 半导体政策挹注晶圆代工,优化IC设计、封装和设备厂商;3). 国内本土MEMS的进展将更加迅速;4). 先进封装制程的议题依旧甚嚣尘上;5). 玻璃基板国产化的进程转为迅速;6). 蓝宝石、Gorilla玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面;7). 触控面板竞争趋烈Metal Mesh跃为潮流;8). IC设计成为触控领域之争的延伸;9). 联想主导NB零元件的内资化更加明显;10). LED照明和触控NB渗透率持续提升;11). 穿戴式设备和智慧电视既期待又怕受伤害;12). 二哥弹性优于一哥;13). 关键零元件将彼此整合;14). 核心制程受到追捧。
其实这硬凑数的14个趋势里,有很大一部分都是和半导体相关的,而我们认为,不管2014年会不会是苹果大年,但2014年极有可能是半导体大年。近期我们陆续拜访了台湾地区、大陆本土半导体产业链,几乎所有的资讯都指向2014年将挥别2013年的窘境,诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。尤其,尽管2013年全球半导体制造设备市场营收320亿美元,年度衰退13.3%,但日前国际半导体设备暨材料协会SEMI也提出2014年的景气预测,认为2014年荣景可期,预料将出现23.2%的增长。这样的数位能算乐观吗?不过单就半导体领域而言,我们以更长远的方向来看待2014年趋势,可以预期半导体政策将挹注重点晶圆代工企业,由此进而优化IC设计、封装领域和设备厂商,这些在2014年都有可能成为台面上的亮点。
在此,我们拟推荐20个票,分别为:长电科技、胜利精密、七星电子、宝石A、欧菲光、长盈精密、立讯精密、劲胜股份、共达电声、深天马A、欣旺达、中颖电子、硕贝德、晶方科技、苏州固锝、高德红外、东晶电子、德豪润达、苏大维格、华映科技。其中核心推荐的为:长电科技、胜利精密、七星电子、宝石A、欧菲光,将其编撰为投资必胜口诀便是:“长胜,七宝,欧”,希望各位投资者2014年能“长胜不败”,并可抽空来上海的著名古镇“七宝”一游,振臂高呼“欧”耶!

1. 4G 智慧手机和移动版iPhone 浮出水面
2013 年12 月份TMT 领域最大的事件就是4G 牌照发放,宣告中国大陆正式进入4G 时代。理论上4G 智慧手机未来前景将会可望看翘,两岸相关零元件供应链可望雨露均沾,然而因为中国大陆电信运营商绑定的手机专案利润相对较差,台系面板、触控供应链业者均多倾向谨慎接单,而向来就在本土零元件商场上厮杀的大陆电子企业,这时候反而更加突显出较大的竞争优势。
中国移动近期针对2014 主推多款4G 智慧手机,光1H14 就至少对相关供应链开出至少50 款新开机案,其中又以价格约在1,000 人民币左右的机种为大宗,就连成本占比偏高的LCD 面板和触控面板,受惠的相关企业都可能还是以大陆本土企业为主,包括:京东方A、深天马A、欧菲光…等。而其他来自中国大陆的品牌手机逆势上扬,如:中兴、华为、联想、小米、宇龙酷派、步步高、魅族…等,也都积极涉入4G 相关产品,这部分预料也将会体现在2014 年的趋势向上,仍可望持续带动中小尺寸LCD 面板的京东方A、深天马A,以及相关触控面板如欧菲光,此外,手机机壳、手机连接器、电池模组、天线模组…等商机议题也可望受到激励,这些趋势同样也利好劲胜股份、长盈精密、立讯精密、欣旺达、德赛电池…。

另一个市场也关注的议题则是移动版iPhone。诚如我们之前提到过的,如果我们建议各位开始择优低档布局苹果供应链,绝对不是之前部分人士所言的那样,因为空前盛况、卖到缺货,所以大幅追加iPhone5S 订单那样的论点,而是一旦苹果切入中国移动之后所可能带来庞大的商机。
我们之前不断提及,台系苹果供应链在11 中上旬这段期间,可能就已经开始陆续为移动版iPhone 悄然增加备料,一切就等下游客户订单命令的正式下达。假使移动版iPhone 打算在2014 年1 月中上旬、农历春节前开始贩售,争取所谓的元春消费市场商机,那麽加上实机铺货的前置时间,则大约往前推演4~5 周,亦即最快11 月底、12 月初,就可望有实质订单落实到苹果各个配套零元件供应商了。后来到了11 月底,果然鸿海富士康已经接获苹果指令,正式开始赶工生产iPhone5S,相关供应链从12 月开始一直到1Q14,可能都还有业绩增温的表现。这是自9 月份iPhone5S/5C 问世以来,苹果首次清楚明确下达追加订单的指令,而不是之前某些个别供应商受命调配转换产能、造成部分人士误以为iPhone 全面追加订单、大谈苹果超预期的大行情。
这次iPhone 订单真的来了,但同样地,台系供应链不针对单一客户及其订单做过多的评论,因此本次iPhone 追加订单,也并未表明究竟是否为移动版iPhone。只是这个时间点追加订单,一切都和中国移动的步伐极其吻合。在传出苹果和中国移动签订iPhone 销售协定之后,欧美各分析师均预估了2014 年iPhone 在中国大陆的销售数位,全年最乐观的是3,870 万支(每月320 万支)、最悲观的约1,700 万支(每月140 万支),这预估的数位落差不小,也只能让时间去验证最后的结果。在移动版iPhone 相关议题上,值得关注的个股则包括了:德赛电池、欣旺达、长盈精密、立讯精密、安洁科技、共达电声、歌尔声学、环旭电子…。



2. 半导体政策挹注晶圆代工,优化IC 设计、封装和设备厂商
国家政策明确将大力扶持晶片国产化,2014 年或将成为半导体大年,行业机会势将启动。近期从我们调研的半导体产业链来看,几乎所有的资讯都指向2014 年将挥别2013 年的窘境,诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。国际半导体设备暨材料协会SEMI 提出2014 年的景气预测,认为2014 年荣景可期,预料将出现23.2% 的增长。同时,国内领导层面的动作频频,不仅接连参观国内各大半导体厂商,还表示会有力度远超“18 号文” 的政策出台,而三中全会更涉及到国家安全领域,基础晶片自主加速势在必行,国家扶植半导体产业的决心一览无遗。我们判断2014 年半导体政策将挹注重点晶圆代工企业,由此进而优化IC 设计、封装领域和设备厂商。

以龙头晶圆代工企业为标杆,上下带动IC设计、封装和设备厂,引导产业链合作。从我们对半导体产业链的调研来看,未来扶植政策极大可能会优先落在国内晶圆代工领域,通过龙头标杆企业,带动半导体产业的生态环境建设和产业链优化,使IC设计、封装和设备厂商协同发展。由于晶圆代工的投入成本在产业链中最为庞大,也是最急需进行技术追赶、承接上游IC设计和下游封装的核心环节,通过复制台积电带动台湾地区的产业链垂直分工模式,以晶圆代工为航母,连同IC设计、封装和设备企业,形成纵向产业族群。目前中国大陆半导体行业的制造、设计和封测三个环节,与海外(含台湾地区)先进水平还有一定的差距,差距最大的是IC封装,
平均差距是6年,晶圆代工相差2.5年,而IC设计的差距最小,大概有10~12个月。目前国内半导体产业链缺乏整体合作,IC设计缺乏系统厂商支援,封装厂商晶片依赖进口,扶植国内晶圆代工龙头可望直接产生上下游的扩散效应,推动产业链的联动作用。国内在IC设计领域的发展迅速,市场份额不断提升,中国大陆现已成为全球第3大晶片设计中心,未来在半导体产业的整体带动下,国内IC设计厂商的成长弹性巨大。
完整的产业环境为国内半导体发展提供良机。半导体产业作为战略性产业,在目前全产业链竞争格局下,为缩小与国际先进水平的差距,预期未来政府的扶植力度将不断加强。纵观国际半导体产业的发展历史,上世纪60~80年代美国半导体产业得到蓬勃发展,其根本原因在于美国国内的系统公司、消费电子公司、国防工业的迅速崛起,拉动了对半导体业的巨大需求,并形成了完整的产业环境。日本在上世纪80~90年代也同样拥有完整的产业环境。时至今日,美国的系统公司(如IBM)、消费电子公司(如Apple)依然存在,而日本的松下、索尼则日渐式微,欧洲亦是如此。韩国方面虽然拥有很好的消费电子公司,但缺少系统公司,而台湾方面只有PC公司,系统公司亦是空白。而对于中国大陆国内来说,目前即有很强的系统公司,如华为;也有很强的电脑公司,如联想;还有优秀的消费电子公司,如TCL、海尔等,而且这些公司都处在上升阶段,完整的产业环境将给半导体设计业、制造业和封装业带来更多机会。
全球宏观经济转好,半导体资本支出回正。半导体产业的成长主要来自PC和手机等消费性市场,与经济成长息息相关。美国GDP增长率由2012年12月的-1%转正至2013年3月的2.5%,2013年1月美国半导体B/B值站上1.0,表明半导体行业复苏景气确立,该B/B指标领先全球半导体行业3个月左右的时间。依历史经验而言,GDP由负转正,半导体行业至少将有1年以上的扩张期。

半导体行业同时作为一个资本密集型和技术密集型的行业,其资本支出规模极大程度上反映了业界对行业景气的预判。目前多家谘询机构都预计2014年半导体资本支出将大幅转正,SEMI预计2013年略减1.7%,为363亿美元,2014年将劲增23.2%,达到447亿美元,Gartner则预计2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%,2014年半导体资本支出将增加14.1%,2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年,将略减2.8%,接着2017年将重回正成长。2014年台湾地区仍将是全球最大的半导体投资者,虽年增仅为1.8%,但其投资额已连续2年超过百亿元,达到106亿美元,北美和韩国投资均在87亿美元左右,紧随其后,2014年中国大陆投资接近翻番,一举超过日欧,达到51亿美元。

目前全球半导体库存状况仍处于过高的状态并持续调整,4Q13电子终端产品需求力道看似缓和,短期半导体市场景气动能受限,可能要到2Q14才有机会回温。因此预计2013年全球半导体市场销售值达3,154亿美元,较2012年的2,999亿美元成长5.2%。预计2014年全球半导体市场销售值达3,330亿美元,成长5.6%。未来2015年、2016年及2017年分别成长3.2%、5.4%及5.5%。从2012年到2017年的CAGR为5.0%。

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关键字:2014  电子行业大趋势

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0102/article_29231.html
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