MIC:IC设计业竞争续看好联发科,惟展讯须关注

2014-01-02 01:35:38来源: 精实新闻
    资策会产业情报研究所(MIC)今(27日)举办「前瞻2014高科技产业十大趋势」研讨会,对明年半导体产业的趋势提出分析。其中,关于IC设计产业未来竞争态势,MIC产业顾问兼主任洪春晖指出,今年手机晶片大厂联发科(2454)可说在中国大陆的智慧型手机AP领域打了一场胜仗,特别是在中低价位的手机晶片,对高通(Qualcomm)、展讯(Spreadtrum)都形成一定程度的压力,而MIC也持续期待联发科明年在中国大陆智慧型手机品牌厂的攻城掠地。惟值得注意的是,他指出,日前远远被联发科、高通抛在脑后的展讯,在获清华紫光收购后,随即于今年12月推出四核心晶片产品,中国政府对IC设计业者的补助所造成的后续效应,值得关注。


关于半导体产业明年发展趋势,洪春晖指出,晶片走向小体积、制程微缩的「小微风」会是其一。在智慧型手持装置终端价格成长空间有限,消费者对功能要求却不断提升下,晶片的规格也越拉越高。他举例,联发科于今年11月推出八核心产品MT 6952,并已获中国大陆本地品牌厂TCL的采用,因此MIC也持续看好联发科明年在中国大陆市场的竞争力。

展望明年IC设计厂商于中国大陆的竞争态势,他分析,IC设计厂商持续拉高产品规格,除联发科外,高通也于今年12月发表64位元的产品Snapdragon 410;另外值得注意的是,原本被联发科、高通远远抛在后头的展讯,在被清华紫光收购后,也随即于今年12月发表A7架构的四核心晶片8735S。而因有中国大陆政府补助政策的撑腰,MIC认为,明年展讯与RDA(锐迪科)的发展值得关注,可能也会对联发科以及其他台系的IC设计业者,形成更多压力。

洪春晖也表示,所谓「多异风」与「无感风」,会是明年半导体产业的另两大发展趋势。而「多异风」,即是指晶片趋向多元与异质整合。他指出,随着面板高解析度、产品轻薄、省电长待机、直觉操控等趋势更为普及,高速传输IC、MEMS、触控IC、电源管理IC、无线通讯IC等晶片的需求兴起,种类更趋多元化,料会推升异质多层封装、3D IC等技术发展。

另外,关于「无感风(无线感测)」,他则说明,主要是智慧型手持装置以及穿戴装置,基于低耗电的考量,可望为无线蓝牙晶片、感测晶片另辟出海口。

关键字:IC设计业  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0102/article_29188.html
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