三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

2013-12-26 12:21:57来源: DIGITIMES
    三星电子(Samsung Electronics)系统IC部门以系统单晶片(System on Chip;SoC)、大型积体电路(Large Scale Integration;LSI)、晶圆代工为主要事业,在SoC方面,三星主要供应行动应用处理器(Application Processor;AP),除搭载于三星品牌行动装置外,亦对外贩售给大陆等地区行动装置业者。

2013年三星采用英国安谋(ARM)公司的大小核(bigLITTLE)配置,发表以4大Cortex-A15搭配4小Cortex-A7的8核行动AP,2014年三星行动AP事业不仅计划导入20奈米制程,亦将发展ARM架构与其自有架构的64位元核心,并供应结合行动AP与网通晶片的SoC。

三星的LSI事业主要供应CMOS影像感测IC(CMOS Image Sensor;CIS)、显示器驱动IC(Display Driver IC;DDI)及智慧卡IC等产品,为提升CIS解析度,持续缩小画素间距,以增加画素数量,2014年三星更计划运用可消除入射光损耗的背面照度(Back-Side Illumination;BSI)技术,并搭配可降低BSI相邻画素间干扰的ISOCELL技术,将其行动装置用CIS最高解析度自现行1,300万画素提升至1,600万画素。

晶圆代工事业则以先进制程、产能及矽智财(Intellectual Property;IP)为主要诉求,2014年不仅将持续开发3D封装Widcon技术、14奈米鳍式场效电晶体(Fin Field-Effect Transistor;FinFET)及其以下先进制程,更将发展有利增加晶圆代工厂弹性的Foundry 2.0营运模式。

DIGITIMES Research研究发现,2013年三星系统IC事业部新增电源管理IC(Power Management IC;PMIC)与网通晶片等产品线,显示渐朝齐备行动装置相关晶片产品线发展,以因应该市场对行动通讯应用需求增加,此亦凸显三星积极强化其内制行动装置相关晶片能力的企图心。

三星系统IC部门三大事业及相关竞争业者

关键字:三星  系统IC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1226/article_29105.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
三星
系统IC

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved