华为荣耀3C/红米对比拆解 做工谁更强?

2013-12-26 12:01:57来源: IT168
    关于荣耀3C红米这对天生死敌的对比我们已经见过不少了,今天我们就来看看二者的拆解,对比一下做工到底谁更强。
在文章开始之前需要说明的是这次拆解的是2GB内存+8GB机身存储空间版的荣耀3C,其售价为998元,而售价798元的荣耀3C配备的是1GB内存+4GB机身存储空间。

从电池仓就可看出二者的PCB布局略有不同。


电池对比


拆下后壳

红米的PCB为两段式,荣耀3C则是一体式。

手机中框方面荣耀3C占据优势

PCB对比


红米的SIM卡槽设计要比荣耀3C更人性化

PCB对面对比

规格对比

CPU部分对比

基带对比

2GB版荣耀3C的RAM和ROM芯片是分开的,而红米则集成在了一起。


芯片对比


摄像头对比

华为荣耀3C和红米手机都是定位相同的产品,主打千元以下高性价比的产品,做工方面荣耀3和小米各有优点,但相对于同样价格的情况下荣耀3C的做工要稍胜于红米,全金属中框更显扎实,华为作为国内大厂在元件采购方面更显优势,对成本控制更好把控。

关键字:华为  荣耀  3C  红米

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1226/article_29101.html
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