2013芯片商竞逐LTE芯片大事件 高通能否继续称霸?

2013-12-14 17:27:04来源: OFweek通信网
    在3G时代,TD-SCDMA芯片厂商很少,起主导地位的基本上是联芯、展讯、联发科、ST-Ericsson等四五家,但4G时代则大不一样,仅国内芯片厂商就有展讯、联芯、海思、 中兴微电子等,国际厂商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

  随着4G牌照的发放,在这一年芯片商们你追我敢,联发科能否凭借八核乘胜追击,而高通遭我国反垄断调查,在中国开始逐渐受挫。在英特尔,高通,台积电,三星等巨头公司占据着半导体市场庞大的份额下,华为海思,中兴通讯,联芯等厂家亦发力手机芯片领域,而展讯与锐迪科的合并能否助推手机芯片市场格局的变革。下面让我们来回顾一下2013年芯片商们竞逐LTE芯片十大事件?



高通

  在今年二季度,中移动共集采了20万部TD-LTE终端,包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。据记者了解,国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思,它也主要被采用在华为自己的终端产品上。

  在芯片方面,国产芯片只在5款终端上使用,4款是华为旗下海思的,1款是中兴通讯的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上,可以说,国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。

  一边是国产品牌的失意,另一边是高通的单方独大,不得不让人回想起早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品均被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。

  对于这样的结果,中移动终端公司人士告诉记者,"多模单芯片"将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持"5模10频"。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。

  之后,高通也明确表态,未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。这其实对中移动帮助很大。

  中国移动TD-LTE终端招标中,总共20多款终端机型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额,国产芯片只在5款终端上使用。

  对于未来中移动的集采会不会发生变化,高通方面认为,"中国移动等运营商及终端合作伙伴对于LTE智能终端的高规格要求不会发生变化,对于处理器的需求也不会发生变化,即高性能、低功耗、优异图形处理能力、支持多模多频、支持多种连接等。"

  对于未来,上述国产芯片人士也表示,"以后肯定会是全模市场。"他认为,4G发牌之后,还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来,扩大规模。目前,联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。

  4G来袭:顶级手机芯片供应商会不会就此消亡?

  随着LTE的继续增长,在蜂窝无线芯片收入方面,高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而,在过去十年中,由于3G/WCDMA技术兴起所带来的颠覆效应,蜂窝芯片供应行业到处散落着过去顶尖公司的尸骸。历史会重演吗?LTE的增长会导致现今顶级芯片供应商的最终消亡吗?

  回溯3G大潮导致的行业变局:老牌供应商纷纷落败

  2004年,摩托罗拉由于面临3G带来的挑战,不得不分拆出其半导体产品部门命名为飞思卡尔半导体。因业务增长缓慢和利润微薄,2006年飞利浦也拆分其无线业务部门并命名为恩智浦半导体。

  而当行业整体向3G时代过渡时,英飞凌几乎被逼出局,直到2007年它收购了LSI的Agere无线芯片业务后,执行了一项非常艰难的拯救计划,以几近壮举的努力开发出有竞争力的3G芯片并扩展其客户基础,才得以艰难翻身。而结局是,英飞凌最终在2011年初将其无线业务部门出售给英特尔。

  德州仪器,直到2007年一直在出货量上处于领先地位,直到2009年也一直在收益上傲视竞争对手。而这家当时当属"领先"的基带芯片供应商在3G时代也无法取得成功,最终退出市场。飞思卡尔做了类似的决定,在2008年开始出售蜂窝产品线,不久后停止开发新的基带芯片。市场向3G转型的过程中,当老牌供应商在苦苦挣扎时,相对较新的供应商高通悄然登顶。

  4G来临,下一个十年手机芯片市场将发生惊人逆转

  目前,行业向4G过渡的势头才兴起,就已催生了更多供应商的消亡。在2009年,意法半导体、恩智浦半导体和爱立信移动平台组合成立意法爱立信。在未能扭转销量下降和巨额亏损后,剩余的股权持有者爱立信和意法半导体决定在2013年年中解散意法爱立信。在投入巨额资金后,该公司仍未能在LTE芯片市场赢得显著的市场份额以抗衡高通。

  在日本,2003年到2013年期间,NEC和其它公司陆续兼并或关闭其基带芯片业务。今年,LTE芯片供应商富士通(收发器制造)和瑞萨科技(专注于基带和应用处理器)甚至在日本也未能获得足够大的规模,最终决定出售或关闭其4G芯片业务。

  3G带来的惊人颠覆效应,不但扰乱了先前的市场份额排名,而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器/摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体/意法爱立信的手机芯片业务。另外,手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡,苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚,摩托罗拉和索尼爱立信, 破坏了先前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密联系。

  现今,没有一家小LTE芯片厂商的规模比得过五年前小3G芯片厂商的规模,那么,未来市场会怎样?只有被高通和Intel掌控吗?或者,高通和英特尔也会象过去的供应商那样成为行业颠覆效应的牺牲品吗?鉴于之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境,甚至博通和联发科的未来也不甚明朗,现在的消费者期待更加便宜的手机中要配备整合了应用处理器、射频收发器,并很快要增加WiFi、蓝牙、GPS、FM和NFC的基带芯片--看来仍是一项非常苛刻的艰巨任务。

        中移动4G终端策略变 高通中国损失惨重

  在我国4G牌照即将发放,笔者从相关渠道获悉,中移动TD-LTE终端策略发生了重大调整,不再坚持"五模十频"的硬指标,明年年初将会引入"三模"产品。

  业内人士分析认为,中移动此次策略的改变。一方面,让TD-LTE终端进入千元智能机时代;另一方面,打击了傲慢的美国芯片厂商高通。

  最近,发改委调查高通中国垄断,与TD-LTE芯片脱不了干系。(据了解,高通收取芯片专利费从每台手机售价的2%-6%不等,比如对中兴、华为约为2%,对海信、联想为3%,对其他品牌为5%-6%。)有媒体称,五模十频,很少有芯片厂商能真正达到这一点,例如TD-SCDMA芯片厂商对CDMA和WCDMA技术不熟悉,而高通又对TD-SCDMA技术不熟悉,正是受制于芯片兼容性不足的现状,拖了TD-LTE手机的市场成熟度被拖了后腿。从这一点看,就不难理解中移动终端新策略, 这是摆脱受制于产业链尴尬的一次主动出击。

  网友清澈认为:"五模十频芯片谁能做?美国高通。强制手机厂商五模十频就是给高通送钱。中移动4G手机支持GSM、WCDMA、LTE-TDD足够了。"

  零点研究咨询集团分析师曾韬则提出这样的质疑,"为什么高通不但收取芯片费用,还要按手机整机零售价收取一定比例的所谓"专利授权费"?英特尔就没有按照PC整机收费。"

  笔者调查发现,除了高通外,其它芯片厂商也有推高模,只是份额太小,难以与高通抗衡。譬如,联芯科副总裁刘积堂表示,正研发的四核五模十频TD-LTE芯片,预计年底推出,支持TD-SCDMA/GSM/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA,采用28nm工艺。爱立信中国首席市场官常刚也称,4G时代,爱立信芯片支持"五模十七频"手机没有问题。

  中移动终端人士分析,"五模"芯片当然不仅仅是"作秀",由于支付FDD模式,有利于用户出国漫游。但是4G高速网络,将产生大量的流量漫游费用,有多少人能够承担这么高的资费,真不好说。不过,"五模"给TD-LTE产业带来两大弊端:

  其一、技术门槛过高,将大部分芯片厂商拒之门外,不利于TD-LTE芯片产业健康发展;其二、无形之中提高了成本,难以让TD-LTE终端普及,与中移动意图迅速推动TD-LTE网络大规模商用意愿背道而驰相违。

  而把"五模"降低到"三模"的好处有以下几个:

  1、可以将4G芯片和专利费节省下来。目前,高通对每部4G手机整机售价收取5%专利费,如果每部手机按4000元计算,其中200元被高通拿走,而一部手机利润才10%。中移动2013年二季度采购TD-LTE终端的芯片使用上,采用高通芯片比例超过60%。如果中移动减少千万级别"五模"手机,高通直接损失可能就会上亿元。

  2、4G终端准入门槛降低,联发科、展讯、联芯科技等国产芯片厂商就可以进入,加速了TD-LTE产业链的进程。

  3、中移动推"三模"1000元智能机,可以很快普及开来,4G用户可迅猛增加。

  爱立信借"5模17频"芯片杀回芯片行业

  一谈到芯片,就想到高通、联发科以及展讯等;一谈到爱立信业界就想到基站和网络建设。现实的情况是,20212年,爱立信同意法半导体公司一部分合并了成立了意法爱立信合资公司。由此,爱立信"重返"芯片市场。

爱立信中国首席市场官常刚称爱立信
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关键字:2013  LTE芯片大事件

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1214/article_28747.html
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