穿戴装置/大厂抢进 打造生态链

2013-12-08 11:49:53来源: 经济日报 关键字:穿戴装置  大厂抢进  生态链
    穿戴装置(wearable electronics)近年来逐渐兴起,功能愈来愈多、愈来愈智能化,加上搭配应用软件和内容服务,许多大厂纷纷推出相关产品。例如Google发表智能眼镜Google Glass、三星发表智能手表GALAXY Gear,Jawbone推出智能手环Jawbone UP等。

工研院IEK综合分析各大半导体厂布局穿戴装置领域,其中Intel推Quark SoC处理器,锁定物联网 (Internet of Things;IoT)及穿戴装置,成为Intel继PC及手机之后的新战场。Quark采用系统单芯片(SoC)设计,尺寸只有Atom五分之一,功耗仅Atom十分之一,为穿戴装置量身打造,2014年第一季出货。

Silicon Labs发表Cortex-M核心的32-bit MCU,抢攻智能手表及健康健身产品等应用商机。STM以高阶Cortex-M核心开发90nm高性能32-bit MCU,可完整控制无线传输传感器资料。Freescale开发整合Cortex-A5处理器与Cortex- M4 MCU 核心的MPU,满足未来穿戴装置操作系统需求,也在ARM年度技术会场以物联网为展示焦点,展示穿戴装置相关方案。

台湾厂商方面,新唐选用Cortex-M系列打造16/32-bit MCU ,进军穿戴装置市场,如个人生理健康监测、游戏体感装置、和运动体能监测装置等。旺宏、华邦、钰创、晶豪等利基型存储器厂商,也有机会切入健康运动穿戴装置应用市场。联发科GPS芯片切入运动穿戴装置应用,而整合型AP有机会抢进高阶穿戴装置应用。台湾厂商在传感器部分,主要以光传感器为主、而磁传感器和其它MEMS传感器次之。

IC封装厂商方面,日月光看好行动装置、物联网、云端运算、及穿戴装置等发展前景,持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发,以掌握商机。

钜景也将穿戴装置视为新潜力应用,发表新SiP模块方案,支持WiFi及蓝牙,满足穿戴装置小体积、低功耗的设计需求。

晶圆代工厂商方面,台积电资本支出已达百亿美元,其中部分用来启动四座寸厂特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置(Sensor、嵌入式快闪存储器MCU)、指纹辨识(iPhone)、微机电及光感测元件(CMOS Image Sensor)及汽车电子电源管理IC)等商机。联电有为神念科技的脑波猫耳朵玩具穿戴装置代工内部核心元件ASIC脑波芯片。

大厂的资源相对够,穿戴装置布局以建构完整产业链生态系统为主,如Intel、amsung、Qualcomm、TI、SONY、Google 、Apple等。

资源有限的小型厂商,因为行动医疗牵涉许多医疗法规的限制与认证,在法规没有整合前,要发展医疗穿戴装置并不容易,切入所需时间较长。

全球健身运动相关的健康穿戴装置产品正蓬勃发展,没有牵涉太多医疗法规的健身运动穿戴装置产品,如运动手环、运动手表表,是进入穿戴装置相关产业的入口,下一步再往智能眼镜或其它高阶产品迈进。

穿戴装置与3C电子的基本方块图差异不大,主要包含各种Sensor、ADC、MCU、Memory(DRAM和Flash),以及网通连结IC等。穿戴装置并不一定要用最先进的零组件,主要差异在于各种传感器,轻巧与低功耗是设计重点,也是厂商决胜的关键。

关键字:穿戴装置  大厂抢进  生态链

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1208/article_28551.html
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