Xbox One Kinect内部芯片大揭秘

2013-11-30 10:41:43来源: 威锋网 关键字:Xbox  One  Kinect
    iFixit日前连续拆解了Xbox One及其配套的Kinect 2.0,但因为术业有专攻,对后者内部的诸多芯片、元件语焉不详,很多东西完全不知道是干啥的。接下来,自然就得请出芯片专家ChipWork了。

  底部主板

  中间明显是供电区域,包括德州仪器的并发降压SWIFT转换器TPS 54622、低压比较芯片LMV339(左侧)。

  右侧看起来是三个摄像头,但其实应该是一组LED滤镜,而从覆盖其上的铝片来看,应该是Kinect的主要发热源。

  背部有三颗Intersil ISL58302,应该是激光器二极管(只能找到ISL58303),因此正面的三个LED可能是红外激光二极管,而不是真正的LED。

  供电区域背部则是一颗德州仪器CICLON CSD25401 NexFET Power MOSFET。中间还有颗编号NB3L 14S的小芯片,不清楚是什么。

  这一切都证实,Kinect 2.0拥有主动红外照明功能,红外摄像头则是3D成像与搜索的一部分。















顶部主板

  这里的芯片不多。最左边是Macronix MX25L25635F 256MB串行闪存,然后是海力士H5TC1G63EFR 1Gb(128MB) DDR3L SDRAM,以及配套的一对ON Semi NCP6922C电源管理芯片。

  打着“Xbox ONE”标记的是微软X871141-001 SoC处理器,取代之前使用的Prime Sense。ChipWorks也根据标识字体、封装代码确认,它是来自意法半导体,但至于是不是微软完全自主设计的,还不好说。

  右侧也是供电的,包括德州仪器的一对并发升压转换器TPS54325、TPS54225,ON Semi的稳流升压调节器NCL30161。

  背部芯片很少,只有Kionix KXUD9三轴加速计。S903 PHVG 333Y的那颗是MEMS微机电芯片,可能是意法半导体的,也可能来自Bosch Sensortec。













红外摄像头

  这块电路板非常小,又一次看到了德州仪器的TPS54325。

  摄像头却是极为复杂,ChipWorks费了九牛二虎之力也才刚刚拆开它,看上去比一般相机、手机里的摄像头都复杂得多。像素阵列在中间,但上下都有一些不小的电路,应该是进行信号处理的。显微观察还在进行中……







麦克风电路

  至少四个麦克风,左侧一个右侧仨,可能会有很强大的降噪处理。板子上有一对Wolfson WM8737立体声ADC,而上一代只用了一个。






性能改进

  正是这些大小芯片,推动了Kinect 2.0的性能提升。首先,我们有1080p广角彩色和红外摄像头,都置于主机的南桥芯片中。

  3D深度分辨率的关键似乎是主动式照明。红外摄像头搭配了一个定时脉冲发生器,以极高频率开关激光二极管,告知摄像头灯光是打开还是关闭。再通过对两个信号的计算对比,就可以生成三张图像:常规灰度图、深度图、另一张独立于环境光的灰度图。

  至于三个激光二极管及其上滤镜的更多秘密,仍然需要进一步挖掘。

关键字:Xbox  One  Kinect

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1130/article_28321.html
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