高通2013会计年度营运概况

2013-11-26 09:30:51来源: DIGITIMES
    高通(Qualcomm)日前发布截??013年9月29日为止的第4季与2013会计年度全年财报,包括营收、净利、与MSM芯片组出货量均创新高,年增率皆呈2位数成长,而除已推出第三代3G/LTE多模调制解调器,且各式终端装置采用高通芯片产品的比例亦见成长外,也同时拓展技术授权业务。
按照美国通用会计准则,高通2013会计年度营收为248.7亿美元,较2012会计年度成长30%,MSM芯片出货量为7.16亿套,年增21%,股东资本报酬达67亿美元,创历史新高;2013会计年度第4季营收为64.8亿美元,年增33%,季增4%,MSM芯片出货量达1.9亿套,年增35%,季增10%。目前高通3G授权厂商约超过250家,而单模OFDMA授权厂商逾90家。

高通预估,2014年营收目标将介于260亿~275亿美元,年增率5~11%;而受惠于已开发地区的3G/4G发展力道、装置需求、产品汰换率及产品平均售价稳定,以及新兴国家由2G转换至3G、大陆市场LTE发展等,2014年高通仍将持续稳定成长。

关键字:高通  会计年度营运

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1126/article_28153.html
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