ARM时昕:预计年底ARM芯片出货量将达500亿片

2013-11-24 13:11:37来源: 元器件交易网
   
     由嵌入式系统联谊会主办的第13次主题研讨会于今天在北京航空航天大学举行。来自清华大学、北京航空航天大学、武汉理工大学、太原理工大学等高校的专家学者与ARM、飞思卡尔、意法半导体等企业主管聚集一堂,就“使用ARM Cortex-M MCU拓展传统单片机教学”这一话题发表精彩演讲,并展开了激烈的讨论。ARM中国公司大学计划经理时昕在演讲时表示,预计今年ARM芯片出货量将达100亿片,截止今年累计出货量将达500亿片。

  时昕称,据统计2010年,基于Cortex-M核芯片出货量为3.76亿片,而到2012年这一数字增长到了22亿片,增长幅度超过6倍。2012年ARM芯片出货量为87亿片,2013年预计为100亿片。按照目前ARM芯片出货量,下一个ARM芯片500亿出货量的目标最多5年的时间即可实现。

  同时,时昕称半导体行业下一个增长点在于物联网


关键字:ARM  500亿

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1124/article_28088.html
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