大摩:联发科智能机芯片单季出货上看2亿套

2013-11-17 10:59:26来源: 钜亨网 关键字:联发科  智能机芯片  出货
  

中国智慧型手机市场成长快速,对手机晶片制造商来说,是一大机会。摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出,台湾手机晶片大厂联发科第二季出货出货仅约6500万套,成长空间仍大,但因手机晶片也可扩充应用至平板电脑,估计未来单季出货仍可达2亿套,有2倍成长空间。

《工商时报》报导,吕家璈指出,中国智慧型手机普及率迅速窜升,已达50%至60%,似乎有进入高原期的迹象。然而,除了中国以外,海外市场依旧相当庞大,发展潜力大,是联发科未来的机会。

吕家璈表示,在功能性手机时代,联发科单季出货高峰可达约约1.5亿套,海外市场就占了70%至80%的比重,以今年第二季智慧型手机出货6500万套来看,未来还有很大的成长空间。因智慧型手机晶片的应用范围还可扩大至平板电脑,故吕家璈预估,联发科未来单季出货可达2亿目标。

此外,吕家璈也表示,晶圆代工产业在高阶制程上仍以台积电为领先。不管是三星、英特尔或全球晶圆,技术制程要在短期内追上台积电的可能性相当低,且只要与IC设计与终端客户之间存在着利益冲突关系(如专供高阶制程的三星与英特尔),对台积电领先地位的威胁也就越小。然而,吕家璈也指出,28与40奈米需求强劲,明年开始台积电会面临更多对手抢食订单。

关键字:联发科  智能机芯片  出货

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1117/article_27829.html
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