工研院:穿戴装置 商机大爆发

2013-11-16 09:00:15来源: 经济日报
    穿戴式装置议题夯,工研院产经中心(IEK)预估,全球穿戴式市场规模在2018年将达206亿美元(约6,092亿新台币),出货量达1.91亿台。国内半导体大厂台积电(2330)、联发科、日月光、新唐等都已抢进争食穿戴式装置市场大饼。

工研院举办的「眺望2014年产业发展趋势研讨会」,穿戴式装置成为昨(15)日议题焦点,并朝普及和利基型市场两极发展。

工研院IEK表示,穿戴型装置在利基市场的商机潜力,可能高过消费性市场,形成「长尾型」市场型态。由于穿戴式装置不需要最先进的零组件,但传感器功能、机身是否轻巧、低功耗才是穿戴式装置的设计重点,也是厂商决胜的关键。

工研院IEK系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣,执行经济部ITIS计画时指出,穿戴式装置是明日之星,未来的发展有庞大的想象空间,工研院IEK就预估全球穿戴式市场规模在2018年将达206亿美元,出货量达1.91亿台。

彭茂荣指出,台积电资本支出已达百亿美元的规模,其中,部分比例用来启动四座8寸厂特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置(Sensor、嵌入式快闪存储器MCU)、指纹辨识(iPhone)、微机电及光感测元件(CMOS Image Sensor)及汽车电子电源管理IC)等商机。

新唐选用Cortex-M0核心打造32-bit MCU,进军穿戴装置市场,如个人生理健康监测、游戏体感装置、和运动体能监测装置等。

旺宏、华邦、钰创等利基型存储器厂商,也有机会切入健康运动穿戴装置应用市场。联发科GPS芯片切入运动穿戴装置应用,而整合型AP有机会切入高阶穿戴装置应用。

日月光看好行动装置、物联网、云端运算、及穿戴装置等发展前景,持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发,以掌握商机。

彭茂荣表示,穿戴装置与3C电子的基本方块图差异不大,主要包含各种Sensor、ADC、MCU、存储器、及网通连结IC等。

穿戴装置并不一定要用最先进的零组件,主要差异在于各种传感器,轻巧与低功耗是设计重点,也是厂商决胜的关键。


关键字:穿戴装置  商机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1116/article_27802.html
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