4G芯片战 联发科紧追高通

2013-11-16 08:41:38来源: 经济日报
   

    台湾4G标案落幕,对于4G效益,到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑,不过全球发展4G已是可预见事实,随基地台基础建设陆续展开,明年可以说是全球 4G起飞元年,且随终端装置搭载4G规格将逐渐成为主流,各家晶片厂商无不摩拳擦掌,准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析,明年4G LTE晶片战局应仍是“一大四小”局面,高通将稳作龙头地位,但联发科等“四小”厂商紧追在后。

联发科年底将推出首款LTE解决方案,LTE系统单晶片则预计于明年中推出。面对全球4G LTE晶片竞争态势,洪岑维指出,明年全球4G LTE晶片市场,高通(Qualcomm)仍稳坐领先地位,联发科居次,接着则是英特尔、博通以及Marvell 。

他预估,高通明年全球4G LTE晶片市占仍将高达8-9成,联发科即使在中国市场有较佳战略地位,但在当地市占要达到5成“机会不大”。

洪岑维预估,今年全球4G LTE晶片出货量约在1-2亿颗,明年可望成长至2-3亿颗,其中北美为最大市场,中国市场刚起步,出货量估在4000万颗到5000万颗。且从中移动等标案开出状况来看,明年中国4G晶片市场出货量或金额,仍应会由高通称霸。

不过他分析,联发科虽落后高通,但仍是其他布局4G晶片厂商中进度较快公司。

至于4G发展后市,洪岑维指出,目前LTE基础建设布建最为完整的为美国和韩国,但若以成长率评估,从无到有的中国成长曲线最陡。另外,他也直言,4G未来可能遭遇到的挑战,就属电信运营商与通讯服务业者(CSP)投资与回收恐不成正比。

根据Gartner资料,到2015年止,CSP将投入总资本支出的34%用于4G LTE基础设施上,但到时全球可能仅7%使用者采4G LTE规格;甚至到2016年,行动通讯资料流量将有7成年复合成长,但估2017年全球35亿支智慧手机中,仍有约4成使用者停留在3G。此外,美国、韩国4G用户收费均出现下降趋势,未来收费甚至可能降至与3G相当。

而值得注意的是,市场讨论热烈的“5G”规格,洪岑维笑说,现在根本看不到,是“遥远的事”,至少还要再3-5年才可能有标准诞生。虽说科技产业变化莫测,但4G刚起步,就有人喊出要抢先卡位5G,也凸显,官方、业者急欲摆脱困境,所抛出的头痛医头,脚痛医脚“虚拟”议题。

关键字:4G芯片  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1116/article_27787.html
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