大陆产业崛起 威胁台湾半导体

2013-11-15 10:03:14来源: 经济日报
    摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出,台湾的半导体业表现相当优异,主要是在于技术含量高,总体而言,未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。

台湾的半导体业向来具有高度竞争优势,如台积电(2330)等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变,以及中国大陆当地业者的急起直追,台湾半导体业的前景,已成为市场关注的重要议题。 以下是吕家璈的专访纪要。

问:台湾半导体业未来五年将有哪些机会与威胁?

答:就科技业角度来看,台湾的半导体业表现相当优异,主要是在于技术含量高。如以往的PC产业在发展的过程中,商机逐渐由美转台,甚至最后连设计都交由台湾负责就是最好的明证。

不过台湾半导体业的前景也不是完全的一片光明。随着中国半导体IC设计业的快速崛起,如展讯已宣称三至五年内要成为亚洲最大的IC设计公司,将可能对台湾的半导体业形成威胁,这是应该密切注意的焦点。

问:如何看待以台积为首的台湾晶圆代工产业前景?

答:台积电优异的制程技术向来是最大的竞争优势。不过,现在也面对强势竞争对手的步步进逼。如28与40奈米制程虽然整体市场需求颇佳,但已有同业开始抢单,对台积电来说,已形成一定的竞争压力。对于以台积电为首的台湾晶圆代工业而言,目前看来,微型伺服器与相关穿戴式装置,或将是未来发展的新机会。

问:台湾IC设计业的发展前景如何?

答:以产业龙头联发科为例,虽然目前看来,以往大陆功能型手机每季需求高峰可达1.5亿支,而目前中国市场智慧型手机渗透率已达50%至60%,成长性转趋缓慢,即便加上平板也仅约6,500万个单位,不及过去的一半。

不过,若提升出口比重,将中国以外的海外需求纳入计算,不排除可上看2亿个单位。因此,联发科未来基本面表现,除了大陆市场外,其他海外市场能否顺利抢占一席之地,将成为重要的关键因子。


关键字:大陆产业  台湾半导体

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1115/article_27748.html
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