指纹辨识芯片封测 IEK揭密

2013-11-13 09:50:50来源: 集微网 关键字:指纹辨识芯片
   
工研院产经中心(IEK)表示,苹果iPhone 5S指纹辨识晶片,由日月光封装,富士康贴合;非苹阵营手持装置指纹辨识晶片,倾向COF封装。

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天举办“眺望—2014产业发展趋势”研讨会,对于苹果和非苹阵营指纹辨识晶片进行揭密。

工研院IEK产业分析师陈玲君表示,苹果iPhone 5S采用电容式指纹辨识感测晶片,从供应链角度来看,苹果先前收购指纹感测技术商AuthenTec,委由台积电8寸厂晶圆代工,台积电交由台湾精材科技和中国大陆晶方半导体进行RDL制程。

在封装部分,陈玲君指出,日月光旗下环电采购材料和晶圆,价值链活动来到日月光打线接合,完成系统级封装(SiP),再交由富士康完成贴合作业。

陈玲君指出,日月光采用结线法形成凸块,由打线机接合法将金线以超音波接合,再将金线切断形成凸块。

在非苹阵营部分,陈玲君表示,非苹阵营手持装置指纹辨识感测晶片,多采用卷带式薄膜覆晶(COF)封装。

陈玲君表示,非苹阵营手持装置采用Validity晶片商指纹感测设计,Validity已由触控晶片设计大厂Synaptics并购,相关指纹辨识晶片也由台积电8寸厂代工。

在封装测试部分,陈玲君表示,非苹阵营Validity指纹辨识晶片由测试厂泰林作晶圆测试,封测大厂南茂提供8寸金凸块晶圆和COF封装,最后再由泰林完成成品测试。

展望未来指纹辨识晶片封装发展,陈玲君表示,从非苹阵营来看,触控IC整合LCD驱动IC大厂,积极布局指纹辨识技术,封装上倾向采用COF封装,预估明年下半年将有新品问世;相关台厂可逐步渗透到宏达电、三星以及中国大陆智慧型手机领域


关键字:指纹辨识芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1113/article_27668.html
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