TD-LTE芯片市场展望 多模要求为市场前期均价带来支撑

2013-11-12 08:53:08来源: DIGITIMES
    DIGITMES Research观察TD-LTE晶片功效、型态发展,目前有单纯基频晶片(Base Band;BB)、单纯射频晶片(Radio Frequency;RF)、基频与射频合一晶片、基频与应用处理器(Application Processor;AP)整合的系统单晶片(System on a Chip;SoC)、软体数据(Soft Modem)型基频晶片等,但以单纯基频为出货大宗。

虽以基频晶片为出货大宗,然中国移动(China Mobile)将于2014年正式商业营运TD-LTE服务,中国移动开立出五模十频的TD-LTE晶片要求,由于高规门槛,多数大陆晶片业者无法满足,除华为(Huawei)集团旗下的海思半导体(HiSilicon)外,能合乎五模要求的业者多为大陆以外的海外业者,包含高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、联发科(MTK)等。

在中国移动为大宗买家,同时大陆外海外晶片业者为出货主占下,将在初期对整体TD-LTE晶片市场的均价产生支撑。然长期而言,大陆晶片业者将逐步强化规格,并试图以低价切入市场,原主占的业者将被迫降价因应,或转往更高整合度的市场发展,如基频与应用处理器整合的系统单晶片。

全球TD-LTE晶片市场推估(不含手机、平板电脑)

资料来源:DIGITIMES整理,2013/10

关键字:TD-LTE芯片  多模

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2013/1112/article_27632.html
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